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렌탈의신, ‘가전렌탈페어’...최대 45만원 백화점 상품권 지급

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Monday, December 09, 2019, 16:12:47

렌탈 계약 시 리프레쉬 바이 리엔케이 선크림 등 사은품 증정

 

인더뉴스 주동일 기자 | 렌탈의신이 연말을 맞아 가전렌탈페어를 엽니다. 전 브랜드 제품 렌탈 고객에게 사은품과 함께 신세계백화점 상품권 등을 지급합니다.

 

렌탈의신은 전 브랜드 대상 ‘가전렌탈페어’를 연다고 9일 밝혔습니다. LG·코웨이·쿠쿠·현대큐밍·청호나이스 등 브랜드 공식 스토어인 렌탈의신은 전 브랜드 제품 렌탈 계약 시 고급 사은품과 리프레쉬 바이 리엔케이 선크림을 증정하고, 신세계백화점 상품권을 최대 45만원까지 지급합니다.

 

이번 행사는 대표 렌탈 상품인 정수기·비데를 비롯해 공기청정기·무선청소기·안마의자 등 생활가전부터 TV·냉장고·세탁기·건조기 등 대형가전까지 다양한 브랜드 제품을 합리적인 가격으로 구성했습니다. 또 ▲렌탈초특가 ▲이달의 추천상품 등 카테고리로 쇼핑 편의성을 높였습니다.

 

렌탈의신 관계자는 “올 한해 렌탈의신에 보내주신 성원에 감사드리며, 연말을 맞이하여 매달 합리적인 가격으로 렌탈 상품을 선보이는 프로모션 행사를 보다 풍성하게 준비했다”며 “성원에 보답하고자 준비한 ‘가전렌탈페어’ 기간 동안 다채로운 상품들을 특가로 렌탈하고, 이벤트를 통해 풍성한 혜택을 누리시기 바란다”고 말했습니다.

 

‘렌탈의신 가전렌탈페어’에 대한 자세한 내용은 렌탈의신 공식 홈페이지에서 확인할 수 있습니다. 전 브랜드 공식 종합렌탈몰인 렌탈의신은 상품들을 쉽게 비교하고 합리적으로 선택할 수 있도록 다양한 브랜드의 제품을 한곳에 모았습니다.

 

정수기·공기청정기·비데·의류 건조기·의류 관리기·스타일러·세탁기·TV·냉장고·무선청소기·안마의자·노트북·다이슨 등 모든 브랜드 렌탈 제품의 상담과 사은품에 대한 문의를 받고 안내하고 있습니다. 상담은 검색창에 ‘렌탈의신’을 검색해 상담신청을 남기거나 대표번호·카카오톡·네이버톡톡 등을 통해 받을 수 있습니다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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