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직방, 빅데이터 활용해 허위매물 줄였다...‘헛걸음 이제 그만’

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Wednesday, December 04, 2019, 14:12:35

5월 매물 신뢰도 83%에서 10월 93%로↑...동기간 허위매물 간주 매물 16.66%→6.19%
도용 의심 사진은 직방 DB와 대조해 적발...연구소 통해 검증절차 개발 및 정책 고도화

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 직방이 지난 5월과 비교했을 때 올 10월 전국적으로 매물 신뢰도가 83.34%에서 93.81%로 올랐다고 4일 밝혔습니다. 같은 기간 허위매물로 간주할 수 있는 매물의 비율은 16.66%에서 6.19%로 10.47% 포인트 줄었습니다.

 

직방 측은 허위매물을 효과적으로 줄일 수 있었던 배경으로 프롭테크를 활용한 정책을 꼽았습니다. 프롭테크는 부동산과 기술의 합성어로 다양한 기술을 부동산에 접목한 것을 일컫습니다.

 

직방은 빅데이터를 활용해 허위매물을 유형화하고 예측해 집중적으로 점검했습니다. 또 허위매물을 올린 중개사에게 강력한 페널티를 처분해 허위매물의 재발을 막았습니다.

 

직방은 매물 문의를 한 적이 있는 이용자 중 허위매물 빈도가 높았던 지역에서 상담받은 2000여명을 무작위로 추출해 매물의 진위를 확인했습니다. 그 결과 ‘광고 중인 내용과 동일한 매물을 상담받았다’고 답변한 이용자는 지난 5월 83.34%에서 10월 93.81%로 증가했습니다.

 

‘가격과 위치 등의 정보가 광고에 표시된 것과 다르게 안내 받았다’고 답한 경우는 5월 6.71%였으나, 10월 조사에서는 1.19%로 줄었습니다. 또 광고 중인 매물임에도 ‘이미 나갔다’는 대답이 5월에는 9.95%로 조사됐으나, 10월 5%로 감소했습니다.

 

같은 기간에 서울 강남구에서 허위매물로 간주될 수 있는 매물의 비중이 20.4%에서 12.21%로, 강서구는 16.1%에서 4.78%로 각각 줄었습니다. 관악구 역시 20.6%에서 5.78%로 크게 감소했습니다.

 

 

직방은 허위매물을 줄일 수 있었던 가장 큰 무기로 빅데이터를 꼽았습니다. 직방은 지난 2012년 서비스를 시작한 이후 매물 정보를 계속 축적해왔습니다.

 

지금까지 축적된 빅데이터를 활용해 허위매물로 판단되는 매물을 예측, 비슷한 유형의 매물이 올라오면 바로 점검에 들어갑니다. 실거래가와 직방의 매물 정보를 활용한 시세 빅데이터를 구축해 시세에 맞지 않는 매물을 집중적으로 검수하는 방식입니다.

 

허위로 의심되는 매물사진 데이터베이스(DB) 역시 허위매물을 예방할 수 있는 주요 도구입니다. 호텔이나 펜션 등 잘 꾸며진 사진을 도용하는 경우나 타 지역 사진을 마치 이 매물인 것처럼 도용해 사진을 올리면 직방 사진 DB와 대조해 허위매물을 잡아냅니다.

 

직방은 공인중개사부터 중개보조원까지 본인인증을 거치는 광고실명제도 실시합니다. 이를 통해 중개사와 중개보조원 개인별로 이력을 관리할 수 있습니다. 만약 허위매물을 올려 탈퇴된 중개사가 다른 부동산에 가서 직방 이용을 시도할 경우 이를 차단합니다.

 

직방은 이용자 신고 과정에도 기술을 결합했습니다. 직방 서비스상에서 매물을 보고 상담한 이용자가 신고 버튼을 누르면 신고에 대한 진위 여부를 자동으로 확인해 다음 날 중개사에게 매물확인 알림 톡을 발송합니다. 이뿐만 아니라 직방은 올해 초 허위매물 근절을 전담하는 허위매물아웃연구소를 만들어 다양한 허위매물 검증절차를 개발하고 정책을 고도화했습니다.

 

이강식 직방 이사는 “빅데이터를 활용해 허위매물을 예측하고 관리하면서 악성 지수가 줄고 매물 신뢰도가 높아졌다”며 “앞으로도 빅데이터 등의 기술을 활용해 이용자 피해를 예방하고, 이용자가 믿고 이용할 수 있는 서비스로 거듭나도록 노력할 것”이라고 강조했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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