인더뉴스 김현우 기자ㅣ 이오테크닉스(039030)가 새로 개발한 레이저 신기술이 삼성전자 반도체 공정과정에 투입되기 앞서 테스트 과정에 있다고 합니다.
5일 업계에 따르면 최근 이오테크닉스는 신기술인 레이저 어닐링 기술을 완성한 것으로 알려졌습니다. 업계 관계자는 “이 기술은 테스트 과정을 거쳐 완성된 웨이퍼가 이상이 없다면 삼성전자는 바로 발주를 시작할 것”이라고 말했습니다.
이어 “보통 공정과정은 웨이퍼 완제품까지 3~4개월 정도가 소요된다”며 “올해 말 또는 내년 초에 삼성전자 발주가 확인되면 테스트 성공 여부를 알 수 있을 것”이라고 덧붙였습니다.
이 레이저 장비는 대당 가격이 50억원에 달하는 고가 장비로 알려져 수주가 본격화될 경우 이오테크닉스의 실적이 큰 폭으로 개선될 전망입니다.
‘어닐링’은 반도체에 불순물을 도핑시킬 때 이온 이식 직후에 반도체의 격자에 생긴 손상을 제거하기 위해 약 한 시간 동안 웨이퍼를 400℃ 정도로 가열하는 것을 이릅니다.
기존에는 산업용 오븐 등에 웨이퍼 전체를 어닐링하는 방식으로 이뤄졌습니다. 하지만 이오테크닉스의 신기술은 16~17㎚(나노미터) 정도로 반도체 배선에 들어가는 정밀한 레이저를 통해 스팟성 담금질이 가능합니다.
이는 반도체 미세화 공정에 더 유리한 것으로 알려져 있습니다. 기존 기술은 수율이 잘 나오지 않는데 어닐링 기술을 통해 극표면에서만 열처리를 하게 되면 수율이 극도로 향상된다는 게 업계의 분석입니다.
이와 관련 이오테크닉스 관계자는 “레이저 어닐링 기술 관련해서는 확인해 줄 수 없다”고 답했습니다.
한편 이오테크닉스는 반도체와 인쇄 회로 기판(PCB), 디스플레이, 스마트폰 등의 생산설비에 들어가는 제조장비를 개발하고 있습니다. 주요 고객사로는 국내에 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, LG디스플레이 등이 있고 해외에는 중국 BOE, 대만 ASE 등이 있습니다.
