검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

삼각떼 이어 마름모랜저?...현대차, 그랜저 페이스리프트 티저 공개

URL복사

Thursday, October 24, 2019, 10:10:36

마름모 모양 전면 그릴 및 헤드라이트 강조..디자인 논란 예고
실내외 디자인 큰 폭 변화..전장 길어지고 실내 고급감 강조

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ현대자동차의 주력 차종인 그랜저(IG)가 출시 3년 만에 페이스리프트(부분변경)된다. 외관과 실내 디자인이 큰 폭으로 변화한 가운데, 마름모 모양의 전면 그릴과 헤드라이트가 주된 특징이다.

 

특히 개성적으로 탈바꿈한 전면 디자인은 ‘삼각떼’로 불리는 아반떼 페이스리프트에 이어 ‘마름모랜저(마름모랜져)’ 등의 디자인 논란에 휩싸일 것으로 전망된다.

 

현대차는 24일 남양연구소 내 디자인센터(경기 화성시 소재)에서 자동차 담당 기자들을 초청해 그랜저 디자인 프리뷰를 열었다고 이날 밝혔다. 이와 함께 신차급으로 크게 바뀐 그랜저의 티저 이미지도 함께 공개됐다.

 

신형 그랜저는 2016년 11월 출시 이후 3년 만에 페이스리프트되며, 다음달 정식 출시될 예정이다. 더 뉴 그랜저는 현대차의 새로운 디자인 방향성인 ‘센슈어스 스포티니스(Sensuous Sportiness)’가 적용됐다. 센슈어스 스포티니스는 지난해 3월 제네바 모터쇼에서 콘셉트카 ‘르 필 루즈’를 통해 처음 소개된 뒤 신형 쏘나타에 최초 적용된 바 있다.

 

 

더 뉴 그랜저는 르 필 루즈가 선보였던 그릴과 헤드램프가 일체형으로 된 전면부 디자인을 현대차 양산차로는 처음 적용했다. 헤드램프가 그릴을 파고 들어와 일반적인 자동차 디자인에서 보이지 않던 형태다.

 

전면 그릴은 보석을 형상화한 마름모 모양으로 구성됐고, 신형 쏘나타에 최초로 탑재됐던 ‘히든 라이팅 램프’가 주간주행등(DRL)으로 적용됐다. 쏘나타에서 선으로 구현됐던 히든 라이팅 램프는 그랜저에서 마름모 모양으로 구현된 것이 특징이다. 시동이 켜 있지 않을 때는 그릴의 일부이지만, 시동을 걸면 차량 전면부 양쪽에 DRL이 점등된다.

 

 

더 뉴 그랜저의 후면부는 기존 디자인을 바탕으로 더욱 얇고 길어진 리어램프가 눈에 띈다. 더 뉴 그랜저의 전장은 4990mm로 60mm 늘어났으며, 40mm 늘어난 휠베이스(축간거리)로 동급 최고 수준의 공간성을 확보했다는 게 현대차의 설명이다.

 

또 실내는 수평적 디자인을 통해 고급감을 강조했고, 에어벤트는 길고 얇아져 눈에 잘 띄지 않는다. 크러시패드 아래쪽의 실버가니쉬는 64색 앰비언트 무드가 적용돼 고급감을 살렸다는 평가다.

 

한편, 현행 6세대 그랜저는 국내 시장에서 약 34만 대가 판매됐다. SUV 시장의 성장세에도 이 기간 누적 판매량 기준 국내 최다 판매 차종에 올랐다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너