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롯데, 627억 규모 오픈이노베이션 펀드 조성

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Monday, September 30, 2019, 09:09:57

8개 계열사·KDB산업은행 출자 참여..유통·물류 분야 집중 투자

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ롯데그룹이 스타트업 투자 규모를 확대한다.

 

롯데는 627억원 규모의 신기술사업투자조합 ‘롯데-KDB 오픈이노베이션 펀드’를 조성했다고 30일 밝혔다. 이번 투자조합은 롯데의 스타트업 투자법인인 롯데액셀러레이터 설립 이래 가장 큰 규모다.

 

이번 펀드출자에는 롯데쇼핑, 롯데GRS, 롯데하이마트, 롯데홈쇼핑, 코리아세븐, 롯데면세점, 롯데글로벌로지스, 롯데정보통신, 롯데액셀러레이터 등 롯데그룹 계열사와 KDB산업은행이 참여했다. 롯데액셀러레이터가 외부 투자사와 함께 조합을 운용하는 것은 이번이 처음이다.

 

이번 펀드 결성으로 롯데액셀러레이터는 총 1000억원 규모의 운영자산을 달성하게 됐다. 지난해 6월 각각 272억원, 21억원 규모의 ‘롯데스타트업펀드1호’와 ‘롯데사내벤처펀드1호’를 조성한 데 이어 이번 펀드 결성으로 투자 범위가 기존 초기 투자에서 성장 궤도에 진입한 스타트업으로도 확대될 전망이다.

 

롯데는 이 펀드를 통해 롯데액셀러레이터의 초기 벤처 종합지원 프로그램인 ‘엘캠프(L-Camp)’에서 육성한 스타트업들을 선별해 후속 투자를 진행한다. 아울러 유통플랫폼, O2O, 물류 부문 등에서 유망한 스타트업을 발굴해 지원할 예정이다.

 

옴니채널 구축과 이커머스 경쟁력 강화 부분 등에 대규모 투자를 해 온 롯데는 해당 분야 육성을 위해 전문 펀드 조성이 필요하다고 판단해 이번 펀드 결성을 추진했다. 빠르게 변화하는 시장 환경에 대응하고, 우수한 스타트업에 선제적으로 투자하기 위해서다.

 

롯데는 투자와 더불어 롯데그룹의 광범위한 소비자 유통채널과 물류시스템을 연계해 다방면으로 스타트업 성장을 지원할 예정이다. 아시아, 유럽 등 해외에 진출해있는 그룹사를 통해 스타트업들의 글로벌 시장 진출도 돕는다는 계획이다.

 

또한, 롯데액셀러레이터는 이번 펀드뿐만 아니라 화학, 식음료, 문화 콘텐츠 분야에 집중하는 오픈이노베이션 펀드도 추가로 조성할 계획이다.

 

이진성 롯데액셀러레이터 대표는 “이번 재원 확보를 통해 우수한 스타트업을 적극적으로 발굴하고 투자함으로써 오픈이노베이션의 긍정적인 사례들을 꾸준히 만들어나갈 것”이라고 말했다.

 

한편 지난 2016년 2월 창업보육법인으로 설립된 롯데액셀러레이터는 지금까지 ‘엘캠프’ 1~5기 72개사, ‘엘캠프 부산’ 10개사 등을 비롯해 100개가 넘는 스타트업을 지원해왔다. 최근에는 엘캠프 6기의 선발을 완료하고 내달부터 본격적인 지원에 나설 계획이다.

 

신동빈 롯데그룹 회장도 지난 8월 이스라엘을 방문해 엘리 코헨 이스라엘 경제산업부 장관을 만나 이스라엘의 기업과 스타트업에 대한 투자 방안을 논의하며 스타트업에 대한 많은 관심을 보였다.

 

신 회장은 정부 관계자들과의 미팅에 이어 이스라엘의 대표적인 스타트업과 신기술 업체, 연구소 등을 잇달아 방문하며 롯데와의 시너지 창출과 벤치마킹 방안을 모색하기도 했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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