검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

기본 분류

“모바일IT-금융 융합, 보험사도 보조맞춰야”

URL복사

Sunday, September 21, 2014, 19:09:09

보험硏, ‘핀테크’ 기업과 제휴·금융보안사고에 대비 등 제안

인더뉴스 문정태 기자ㅣ 올해 국내 주요 모바일 IT 기업들이 지급결제와 송금 등을 중심으로 한 금융업에 진출할 예정이다. 당장은 파급효과가 제한적일 것으로 전망되지만, 장기적인 차원에서 국내 금융업계 영향력은 상당히 커질 수 있어 보험 업계도 이에 대한 준비가 필요하다는 제언이다.

 

21일 보험연구원은 이 같은 내용을 골자로 하는 국내 IT 기업의 금융업 진출과 시사점이라는 주제의 보고서를 발간했다.

 


국내 주요 모바일 IT 기업인 카카오와 캠프모바일은 올해 4분기 중으로 지급결제와 송금 등을 중심으로 한 금융업에 진출할 예정이다.

 

카카오는 은행·결제대행사·증권사 등과의 금융 업무 제휴를 통해 소액 송금 온라인 쇼핑·오프라인 매장 결제 주식 거래와 증권정보 제공 등 IT 플랫폼인 카카오톡과 연계해 본격적으로 금융 서비스 사업에 진출할 계획이다.

 

캠프모바일은 동 사 IT 플랫폼인 밴드의 사용자 편의를 높이기 위해 결제대행사 제휴를 통한 소액 송금 기능 제공을 검토하고 있다.

 

연구원은 국내 IT 기업의 금융업 진출에 대한 파급효과는 단기적으로는 제한적일 것으로 보고 있다. 우리나라는 금산분리 규정이 강해 비금융기관의 금융업 진출에 대한 진입 장벽이 높고, 전자금융거래법에 따라 선불전자지급수단의 발행과 이용한도에 제한이 있다는 이유다.

 

또한, 금융소비자들은 잇따른 개인정보 유출 등으로 인해 전자금융의 보안사고에 대한 불안감이 적지 않은 데다 동일한 IT 플랫폼을 가입한 회원끼리만 금융 거래가 가능하고, 결제 서비스에 사용할 수 있는 제휴 카드와 결제가맹점이 많지 않다는 점도 걸림돌로 지적했다.

 

하지만, 국내 금융소비자의 성향 변화, 금융과 정보통신기술 융합에 의한 시너지 효과, 규제 완화 가능성 등을 살펴볼 때, 장기적으로 이러한 IT 기업들의 국내 금융업계 영향력은 상당히 커질 수 있다는 게 연구원의 예측이다.

 

이에 따라 금융과 정보통신기술의 융합에 의한 비금융회사의 금융시장 진입이라는 흐름에 효과적으로 대응하기 위해 보험회사들이 미래채널 전략과 새로운 보험시장 발굴에 나서야 한다는 것.

 

연구원은 보험사들이 자회사 형태로 인터넷전문 보험회사를 확보하거나, ‘핀테크(Fintech) 기업과 제휴하는 전략을 검토할 수 있다고 제언했다. 핀테크란 파이낼셜(financial)과 기술(technology)의 합성어로 금융서비스의 성과를 향상시킬 수 있는 모든 기술을 뜻한다.

 

중국의 경우, 지난해 상반기까지 중국 최대 인터넷 쇼핑몰 회사인 알리바바와 제휴 관계를 맺은 보험회사는 20개에 이른다. 올해 2월 알리바바는 중국평안보험·텐센트와 합작으로 중국 최초의 인터넷 보험회사인 중안보험 설립, 인터넷채널을 통해 보험판매를 시작했다.

 

연구원은 전자금융시장 활성화에 따른 사이버 리스크 관련 보험시장 성장에 대비해 관련 상품 개발 및 판매 역량 강화에 노력을 기울일 필요가 있다고 제안했다. 전자금융시장이 활성화되면 사이버 리스크 관련 보험 시장도 동반 성장할 가능성이 크기 때문이다.

 

연구원은 전자금융서비스를 제공하는 회사는 금융보안사고가 발생했을 때 상당한 타격을 입을 가능성이 높다이에 따라 앞으로 일어날 수 있는 금융보안사고에 대한 대비를 별도로 해야 한다고 말했다.


English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너