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2차 행복주택 입주자 모집...“저렴한 임대료로 창업의 꿈 키우세요”

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Wednesday, June 26, 2019, 12:06:40

7월 11일부터 청약 접수...일자리 연계형 지원주택 3곳 등 전국 10곳 4640호 모집

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 정부가 2차 행복주택 입주자를 모집한다. 이번 2차 모집에서는 입주 청년의 창업을 독려하고, 근로자의 주거불안을 해소하기 위해 일자리 연계형 지원주택 3곳이 포함된다.

 

국토교통부는 7월 11일부터 18일까지 8일간 행복주택 총 10곳 4640호에 대한 청약 신청을 받는다고 26일 밝혔다. 올해 입주자를 모집하는 행복주택은 총 110곳 2만 6000호로 분기별로 4회에 걸쳐 입주자를 모집한다.

 

이번 입주자 모집은 지난 1차 모집에 이어 두 번째다. 방배3 등 총 41곳 6483호에 대한 입주자를 모집한 지난 1분기의 경우 2만 8825명이 청약을 신청해 평균 경쟁률 4.4대 1을 기록한 바 있다. 이번 분기 모집지구는 수도권 5곳(2829호)과 지방 5곳(1811호)이다.

 

구체적으로 수도권은 ▲판교제2테크노밸리(200호) ▲안성아양(699호) ▲인천영종(450호) ▲파주운정(580호) ▲화성동탄2(900호) 등 5곳, 지방권은 ▲부산좌동(100호) ▲충주호암(550호) ▲아산탕정2(740호) ▲군산신역세권(400호) ▲광주쌍촌(21호) 등 5곳이다.

 

이번에 입주자를 모집하는 행복주택에는 ‘일자리 연계형 지원주택 추진방안’에 따라 창업지원주택 2곳과 산업단지형 행복주택 1곳이 포함돼 있다.

 

창업지원주택은 청년 창업인의 주거공간과 창업지원시설을 결합한 공공임대주택이다. 세대 내에 독립적인 업무공간과 층별 공용 소회의실 등 특화시설이 마련돼 있다. 무주택세대구성원인 만 19~39세 청년 (예비)창업가는 누구나 청약 신청을 할 수 있다.

 

이번에 공급되는 곳은 판교 제2테크노밸리와 부산좌동 2곳이다. 특히 판교 제2테크노밸리는 기업지원허브·기업성장센터 등 창업인을 위한 복합공간과 가깝다. 또한 판교 제2테크노밸리 입주자는 최저 보증금 5000만원, 월 임대료 21.5만원에 행복주택에 거주할 수 있다.

 

산업단지형 행복주택은 주거기반이 취약한 국가·지방산단 인근에 공급되는 공공임대주택이다. 산업단지형 행복주택은 단지 근로자의 주거불안을 제거하기 위해 주로 산업단지 기업보다 우선 입주한다. 무주택세대구성원인 산업단지 근로자는 연령에 상관없이 입주할 수 있다.

 

이번에 공급되는 곳은 안성아양 지구는 공급물량의 50%를 산업단지 근로자에게 우선 공급한다. 입주하는 산업단지 근로자는 최저 보증금 1200만원, 월 임대료 6만원에 행복주택에 거주할 수 있다.

 

국토부 관계자는 “올 하반기에도 도심 공공청사의 입지를 활용한 노후청사 복합개발(오류1동주민센터), 국공립어린이집·맘스라운지 등 육아 편의시설을 갖춘 신혼특화단지(동탄호수공원) 등 59곳 약 1만 5000호에 입주자를 모집해 젊은층의 주거복지를 위해 노력하겠다”고 전했다.

 

한편, 청약 접수 기간은 7월 11일부터 18일까지다. 한국토지주택공사 홈페이지나 한국토지주택공사 청약센터 모바일앱을 통해 접수할 수 있다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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