검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

People Plus 人+

트럼프, 신동빈 롯데 회장 면담 후 트위터에 “한국은 훌륭한 파트너”

URL복사

Tuesday, May 14, 2019, 09:05:10

신 회장, 지난 13일 국내 대기업 총수 처음으로 트럼프 美대통령 직접 만나
트럼프 , 루이지애나에 31억 달러 규모 롯데케미칼 석유화학공장 투자 감사

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 도널드 트럼프(Donald Trump) 미국 대통령이 신동빈 롯데 회장의 백악관 방문에 환영의 뜻을 전했다. 이번 신 회장 면담은 국내 대기업 총수로는 처음으로 도널드 트럼프 대통령과 직접 만난 것으로 알려졌다. 

 

◇ 트럼프, 신 회장 백악관 방문 환영..“롯데 투자에 박수 보내”

 

지난 13일(현지시각) 트럼프 대통령은 트위터(Tweeter)에 신동빈 롯데 회장과 면담 사진을 공개했다. 트럼프 대통령은 이날 “신동빈 롯데 회장의 백악관 방문을 환영한다”며 “롯데가 미국 루이지애나에 31억 달러(약 3조 6000억원)를 투자했다”고 설명했다. 

 

이어 그는 “한국 기업 중 최대 규모의 대미 투자로 수 천명의 미국인을 고용했다”며 “한국 같은 훌륭한 파트너들은 미국 경제가 그 어느때보다 강한 것을 알고 있다”고 강조했다. 

 

트럼프 대통령은 글과 함께 집무실의 결단의 책상(미국 대통령 전용 책상)에 앉아 신 회장과 면담하는 모습을 담은 사진도 게시했다. 한국 측에선 조윤제 주미대사와 롯데 관계자들, 미국 측에선 매슈 포틴저 국가안전보장회의(NSC) 아시아 담당 선임보좌관이 자리를 함께했다.

 

롯데에 따르면 이날 신동빈 회장은 트럼프 대통령에 롯데그룹 사업현황과 롯데뉴욕팰리스호텔 사업에 대해 설명했다. 이에 트럼프 대통령은 “(롯데뉴욕팰리스호텔이)좋은 투자였다”며 “전통이 있는 훌륭한 건물이니 잘 보존해달라”고 당부했다. 

 

롯데그룹은 신 회장의 이번 백악관 면담에 대해 “(신 회장이)트럼프 대통령에 미국 남부 루이지애나주에 위치한 에탄크래커 공장에 대해 설명했다”며 “트럼프 대통령은 대규모 투자에 대해서 고맙다고 화답하고, 생산품에 대해 질문했다”고 설명했다. 

 

◇  롯데, 루이지애나주에 석유화학공장 설립..연간 100만t 생산

 

롯데그룹은 지난 9일 루이지애나주에서 롯데케미칼 석유화학공장 준공식을 개최했다. 이 공장은 에틸렌을 연간 100만t 생산할 수 있는 초대형 설비를 갖췄다. 아시아 석유화학사 최초로 북미 지역의 셰일가스 에탄 크래커사업 진출이다. 

 

총사업비는 31억 달러(약 3조 6000억원)이며, 롯데 투자 지분이 90% 이상인 것을 감안하면, 국내 단일 기업 투자액으로 역대 두번째로 큰 규모다.  

 

트럼프 대통령은 준공식 당일에도 "대미 투자라는 현명한 결정을 내린 롯데그룹에 박수를 보낸다"며 "이 투자는 미국의 승리이자 한국의 승리이고, 우리 양국 동맹의 굳건함을 보여주는 증거"라는 내용의 축하 메시지를 보낸 바 있다.

 

롯데는 앞으로도 미국 현지 상황을 고려해 에틸렌 40만톤을 추가로 생산한다는 계획이다. 화학 분야 외 호텔 사업 분야에서도 투자를 확대할 예정이다. 

 

한편, 롯데는 1991년 롯데상사가 처음 미국에 진출했다. 현재 알라바마 엔지니어링 플라스틱 생산기지, 롯데뉴욕팰리스호텔, 괌 공항 롯데면세점 등을 운영 중이다.

 

롯데케미칼, 롯데면세점, 롯데호텔, 롯데글로벌로지스, 롯데상사 등 5개사가 진출해 있으며, 총 투자규모가 40억 달러를 넘어서는 등 매년 사업 규모가 확대되고 있다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


배너


배너