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강남구 역삼동에 19층 규모 주거복합시설 들어선다

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Thursday, May 09, 2019, 18:05:03

서울시, 제4차 도시·건축공동위원회 개최결과 공개...DMC에 데이터 센터 건립

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 서울시 강남구 역삼동에 지상 19층 규모의 주거복합시설이 조성된다. 마포구 상암동 디지털미디어시티(이하 DMC)에는 데이터 센터가 들어설 예정이다.

 

서울시는 8일 제4차 도시·건축공동위원회에서 ‘역삼동 653-4 지구단위계획구역 지정 및 계획 결정(안)’을 수정 가결했다.

 

대상지는 지하철 9호선이 통과하는 봉은사로와 언주로가 만나는 교차로에 위치한 부지(면적 6908.1㎡)다. 해당 안건은 공공성이 떨어지는 민간 체육시설을 폐지하고, 주거복합건축물을 건축하기 위해 주민제안에 따라 추진됐다.

 

이번 결정에 따라 역삼동에 지하 5층~지상 19층 규모의 공동주택(163세대), 근린생활시설, 운동시설을 포함한 주거복합건물이 신축된다. 지하 4층부터 지상 11층의 복합문화시설에는 문화시설과 공공임대주택(22세대)가 들어선다.

 

서울시 관계자는 “이번 지구단위계획 결정으로 강남도심 업무지구에서 직주근접이 가능한 도심형 주거공간과 복합문화시설을 확보했다”며 “지역주민의 생활환경 개선에 큰 보탬이 될 것”이라고 말했다.

 

 

또한 위원회는 상암 DMC에 데이터센터를 조성하는 ‘상암택지개발지구 지구단위계획 변경결정(안)’은 원안대로 가결했다. 변경 결정안은 상암동 1588번지 지정용도계획에 방송통신시설 중 데이터센터를 추가하는 내용을 담고 있다.

 

앞서 서울시는 DMC 첨단업무용지를 매각하기 위해 작년 6월 택지공급 공고를 내고 같은 해 12월에 평가 및 심의를 거쳤다.

 

또한 데이터센터를 구축하고 운영하기 위해 외국계 기업 ‘Digital Realty Trust’를 우선협상대상자로 선정했다. 서울시는 이번 심의결과를 반영한 지구단위계획 변경 고시가 완료되면 토지매매계약을 체결할 예정이다.

 

이회승 서울시 거점성장추진단장은 “이번 결정으로 DMC 내에 글로벌 기업의 클라우드 데이터센터가 건립되면 글로벌 IT 기업들을 유인할 수 있다”며 “디지털 미디어 클러스터로서 DMC의 위상을 제고하고 동북아 IT 비즈니스 허브화에 기여할 것”이라고 전망했다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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