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LG유플러스, CJ헬로 인수 추진...다음주 이사회서 확정 예상

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Friday, February 08, 2019, 18:02:49

CJ ENM 보유한 CJ헬로 지분 53.92% 인수..매각가 1조원 육박할 듯
작년 하 부회장 올해 상반기 내 인수 결정 예고..업계 점유율 2위 ‘껑충’

인더뉴스 주동일 기자ㅣ LG유플러스가 CJ헬로 인수에 나선다. CJ헬로는 국내 케이블TV 1위 업체다. 

 

8일 업계에 따르면 LG유플러스가 다음주에 이사회를 열고, CJ헬로 인수를 공식화할 것으로 알려졌다. 인수 대상은 CJ ENM이 보유한 CJ헬로 지분 53.92%이며, 매각가는 경영권 프리미엄을 포함해 1조원 수준인 것으로 전해졌다. 

 

LG유플러스는 CJ헬로 인수를 적극 검토해 왔다. 작년 12월 기자간담회에서 하현회 부회장은 올해 상반기에 CJ헬로 인수 결정을 내릴 것이라는 뜻을 내비쳤다. 당시 하 부회장은 “특정 업체에 제한하지 않고 유료방송 시장 변화를 주도하기 위해 (인수를) 검토하고 있다”고 말했다.

 

LG유플러스의 유료방송시장 점유율은 2018년 상반기 기준 11.41%(4위)였다. CJ헬로(13.02%)를 인수하면 SK브로드밴드(13.97%)를 제치고 업계 점유율 2위로 오를 수 있다.

 

CJ헬로는 2016년 SK텔레콤(SK브로드밴드)과 인수합병을 추진한 바 있다. 하지만 공정거래위원회가 이동통신 시장의 독·과점을 우려해 불허 결정을 내리면서 합병을 무산시켰다. LG유플러스는 통신 시장 1위 사업자가 아니어서 독·과점 논란에서 비교적 자유로울 것으로 보인다.

 

다만, 현재 LG유플러스측은 CJ헬로 인수에 공식적인 답변을 피하고 있다. 회사측은 “CJ헬로 인수나 이사회와 관련해 정해진 것은 없다”고 말했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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