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LG전자 5G 스마트폰, 내달 24일 ‘스페인 바르셀로나’서 데뷔

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Thursday, January 24, 2019, 10:01:00

MWC서 선봬 한국·북미·유럽 등 프리미엄 5G 시장 공략 가속도
속도·발열·배터리 잡아..마창민 전무 “5G 스마트폰 시장 선도할 것”

[인더뉴스이진솔 기자] LG전자는 다음달 24일 스페인 바로셀로나 CCIB(Center de Convencions Internacional de Barcelona)에서 5G 스마트폰을 처음 공개한다. 

 

24일 LG전자에 따르면 새 스마트폰은 오는 2월 25일부터 사흘 간 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 가전 전시회 ‘MWC 2019(World Mobile Congress 2019)’에서도 관람객들에게 공개될 예정이다. 

 

 LG전자는 이번 전시회로 올해 글로벌 프리미엄 시장 공략에 속도를 높일 계획이다. LG전자는 올해 5G 서비스가 시작되는 한국·북미·유럽 등 주요 이동통신사들과도 협력을 강화하고 있다.

 

상반기 중 북미 주요 이동통신사 중 하나인 ‘스프린트’에 5G 스마트폰을 공급한다. 유럽 이동통신사와는 5G 스마트폰 공급·기술개발·마케팅·프로모션 등 넓은 분야에서 협력한다.

 

LG전자는 “새롭게 공개하는 스마트폰은 5G의 한 차원 빠른 속도로 대용량 콘텐츠를 안정적으로 즐기고 싶어하는 고객들의 요구를 충실하게 반영했다”고 말했다. 퀄컴 AP ’스냅드래곤 855’으로 전보다 정보처리 능력을 45%이상 향상시켰다. 5G 인터넷은 고해상도 게임·대용량 앱을 쾌적하게 즐길 수 있다.

 

기존 히트파이프보다 방열 성능이 한층 강력해진 ‘베이퍼 체임버(Vapor Chamber)’도 적용해 안정성을 높였다. 베이퍼 체임버의 표면적은 ‘LG V40 씽큐’ 히트파이프의 2.7배다. 담겨있는 물의 양도 2배 이상 많다.

 

방열 장치는 열전도율이 높은 구리로 만들어져 표면적이 넓을수록 주변 열을 빠르고 광범위하게 흡수한다. 또 내부에 들어있는 물은 구리 표면에서 흡수한 열을 안정적으로 저장하며 스마트폰 내부 온도 변화를 줄인다.

 

5G 스마트폰은 LTE와 5G 신호를 동시에 처리해야 하기 때문에 배터리 용량도 늘렸다. 용량은 LG V40 씽큐 대비 20% 이상 커진 4000mAh로 설계됐다. 또 AP·운영체제·앱 등을 아우르는 소프트웨어 최적화로 기존 제품보다 긴 사용시간을 확보했다. 

 

마창민 LG전자 MC상품전략그룹장 전무는 “탄탄한 기본기와 안정성을 바탕으로 고객 니즈를 정확히 반영해 5G 스마트폰 시장을 선도할 것”이라고 말했다.

 

한편 LG전자는 프리미엄 스마트폰 시장인 한국과 미국에서 총 1000명을 대상으로 ‘고객들이 원하는 5G 전용 스마트폰’ 설문조사를 진행했다. 5G 서비스가 필요하다고 답한 응답자는 전체 74%였다. 

 

이들 중 70%는 5G 스마트폰에서 ▲고화질 영상이나 방송을 끊김 없이 시청할 수 있는 ‘멀티미디어 활용성’ ▲우수한 화질과 사운드 ▲연결성에 기반을 둔 ‘다자 간 컨퍼런스’·‘원격진료’·‘원격운전’을 기대한다고 답했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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