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이낙연 국무총리 “경쟁력 강화·공정성...업계와 정부가 함께해야”

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Monday, January 21, 2019, 17:01:52

21일 ‘2019년 방송통신인 신년인사회’ 참석
5G 기술 경쟁력과 미디어 생태계 공정성 강조

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ “방송통신산업의 경쟁력을 강화하면서 동시에 방송통신의 공정성을 키워야하는 과제를 방송통신계와 정부가 함께 풀어가야 합니다”

 

이낙연 국무총리는 21일 대한상공회의소에서 열린 ‘2019년 방송통신인 신년인사회’ 기조연설에서 “미디어 환경은 과거 어느때보다도 격렬하게 변하고 있다”며 이같이 말했다. 5세대 통신환경으로 접어드는 시점에 기술 경쟁력에 더해 미디어 생태계 공정성도 강조했다.

 

이낙연 총리는 “방송통신의 공공적 가치를 높이려면 업계 스스로의 노력이 필수적”이라며 “올해는 불공정관행의 시정과 제작·노동환경의 개선이 현장에서 체감되기 바란다”고 말했다. 그간 방송3사는 제작사와 비정규직 방송노동자를 향한 갑질 논란이 꾸준히 제기돼 왔다.

 

 

공정거래위는 지난 13일 콘텐츠 저작권을 제작사에 주고 간접광고 수익을 방송사와 제작사가 나누는 내용의 표준하도급계약서를 제·개정한 바 있다. 이런 정부차원의 노력을 넘어 방송통신업계 자체적인 상생방안이 필요함을 강조한 셈이다.

 

5G기술과 컨텐츠 개발 관련 정부지원도 약속했다. 이 총리는 “불필요한 기술적·산업적 규제를 없애고 제작 인프라의 고도화를 제공하겠다”며 “컨텐츠 개발을 위한 펀드조성과 인력양성·컨텐츠의 해외진출도 정부가 모두 돕겠다”고 말했다.

 

한편, 한국정보통신진흥협회(KAIT)가 주최한 이날 행사에는 이효성 방송통신위원회 위원장·최승호 문화방송 대표이사 사장·노웅래 국회 과학기술정보방송통신위원회 위원장 등이 참석했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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