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삼성화재, 보장수준 높인 반려견보험 ‘애니펫’ 선봬

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Monday, November 05, 2018, 18:11:12

배상책임·슬관절 수술·사망위로금 등 특약 보장....미등록견도 기본조건 이행 후 가입 가능

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 반려견의 질병은 물론 사망위로금을 보장하고, 미등록견도 가입 가능한 펫보험이 나왔다.

 

삼성화재(사장 최영무)는 반려견보험 신상품 ‘애니펫’을 출시했다고 5일 밝혔다. 애니펫은 반려견의 입·통원의료비·수술비·배상책임·사망위로금 등을 종합적으로 보장한다. 순수보장성 일반보험으로 보험기간은 1년 또는 3년 중 선택 가능하다.

 

이 보험은 6개의 플랜과 3개의 선택형 특약으로 구성돼 있다. 기본 플랜은 입·통원의료비를 보장하며, 상해 또는 질병으로 동물병원에 내원했을 때 자기부담금을 제외한 병원비의 70%를 보상한다.

 

수술확장 플랜은 기본 플랜에서 보장하는 수술비를 초과하는 고비용 수술에 대한 비용이 보장된다. 종합 플랜은 여기에 피부병도 추가로 보장 받을 수 있다. 또, 사망위로금·슬관절 수술·배상책임 보장도 특약으로 추가할 수 있다.

 

종합 플랜 안심형의 경우 입·통원의료비 1500만원, 수술비 300만원(연 2회, 회당 150만원 한도), 슬관절 수술 100만원(연 1회) 등 연간 총 의료비 보상한도가 최대 1900만원이다. 그리고 배상책임은 사고당 최대 3000만원까지 보상된다.

 

한편, 입·통원의료비는 연간 1000만원(실속형) 혹은 1500만원(안심형) 한도 내에서는 횟수 제한 없이 치료를 받을 수 있다. 소비자는 실속형(1일 10만원, 연간 1000만원 한도)과 안심형(1일 15만원, 연간 1500만원 한도) 중 선택하면 된다.

 

‘애니펫’은 생후 60일부터 만 6세(11개월까지)의 반려견이 가입할 수 있으며, 만기 재가입을 통해 최대 만 12세(11개월까지)까지 보장 가능하다. 삼성화재는 향후 상품 개정을 통해 만기 연령을 지속적으로 확대해나갈 계획이라고 전했다.

 

가입할 때는 반려견명·견종·생년월일·성별·털 색깔 정보가 필요하다. 등록견은 정부등록번호, 미등록견은 사진 2매(얼굴전면, 측면전신)와 예방접종증명서 또는 분양계약서를 제출하면 된다.

 

월 보험료는 말티즈(만 2세) 기준으로 1만원 후반대(기본 플랜 실속형)부터 3만원 후반대(종합 플랜 안심형)까지 6가지 플랜에 따라 달라진다. 

 

삼성화재 관계자는 “삼성화재는 지난 11년간 꾸준히 반려견보험 판매를 통해 노하우를 쌓아왔다”며 “이 반려견보험을 통해 가족과 같은 반려견의 건강을 돌봐주시길 바란다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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