인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발을 완료했다고 24일 밝혔습니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격으로 삼성전자는 주요 고객사에 업계 최고 속도 256GB(기가바이트) 샘플을 제공하고 시장 확대에 나설 것이라 설명했습니다. 이번 256GB 제품은 각각 4400MB/s, 400MB/s의 연속 읽기·쓰기 속도를 제공하고 전작인 'AM991' 대비 전력효율은 약 50% 개선되었습니다. 기능은 ▲5나노 기반 컨트롤러 탑재 ▲보드 레벨 신뢰성 평가 강화 ▲SLC 모드(SLC mode)를 지원합니다. SLC 모드 기능을 통해 제품을 TLC에서 SLC로 전환하면 SSD의 연속 읽기·쓰기 속도가 빨라져 차량 내 고용량 파일에 더욱 빠른 접근이 가능합니다. 이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족해 영하 40℃에서 영상 105℃까지 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다는 것이 삼성전자의 설명입니다. 조현덕 삼성전자 메모리사업부
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자가 AI시대 초고용량 서버SSD를 위한 '1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 지난 4월 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 이번 QLC 제품까치 최초 양산에 성공했습니다. 삼성 9세대 V낸드는 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술인 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 활용해 더블 스택(Double Stack) 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈습니다. 특히 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀(Cell)과 페리(Peripheral)의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도(Bit Density)를 가졌습니다. 삼성전자는 V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요해져 이를 위해 '디자인드 몰드(Designed Mold)' 기술을 활용했다고 설명했습니다. '디자인드 몰드'란 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 WL(Word Line)의 간격을 조절하여 적층하는 기술로
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 'PRO Plus'와 'EVO Plus'를 출시했다고 1일 밝혔습니다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 패키징해 테라바이트급 고용량을 구현하고 제품 내구성을 강화했습니다. 삼성전자가 2015년에 첫 출시한 'PRO Plus'와 'EVO Plus' 라인업은 용량, 속도, 안정성, 호환성을 모두 갖춘 마이크로SD 카드로 마이크로SD 카드 슬롯이 있는 모든 기기들과 호환 가능합니다. 'PRO Plus'와 'EVO Plus' 모두 최대 용량이 512GB(기가바이트)에서 1TB로 2배 증가했으며 각각 초당 최대 180MB(메가바이트), 160MB의 연속 읽기 속도를 제공합니다. 1TB 용량은 2.3MB 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있는 용량입니다. 또한, 두 제품은 28나노 컨트롤러로 전력 효율을 개선해 배터리 소모량을 줄였으며 UHS 스피드 클래스 3(U3), 비디오 스피드 클래스 30(V30), A2 등급을 갖춰 빠른 데이터 로
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 최신 SAS-4 표준을 지원하는 업계 최고 성능의 엔터프라이즈 서버용 SSD를 출시했습니다. 27일 삼성전자에 따르면 SAS(Serial Attached SCSI)는 서버나 대형 컴퓨터의 스토리지 장치에 쓰이는 고속 데이터 전송 인터페이스로 SAS-4는 SAS-3에 비해 약 2배 향상된 22.5Gbps의 속도를 지원합니다. 삼성전자가 출시한 PM1653은 6세대 V낸드가 처음으로 적용된 초고속 엔터프라이즈 서버 전용 SAS-4 SSD로 800GB부터 최대 30.72TB까지 고객 수요에 맞춰 다양한 용량으로 출시합니다. 삼성전자는 이번 제품을 탑재한 엔터프라이즈 서버가 사용자들에게 안정적으로 서비스할 수 있도록 임의읽기 성능을 업계 최고 수준인 800K IOPS로 구현했습니다. 연속읽기 성능도 이전 세대 제품에 비해 약 2배 향상된 4300MB/s를 제공합니다. 이번 제품은 SAS-4 표준뿐 아니라 SAS-3을 비롯한 이전 표준의 인터페이스도 함께 지원해 고객들이 엔터프라이즈 서버를 보다 유연하게 운영할 수 있게 했습니다. 또한, 듀얼포트를 지원하는 PM1653은 한 포트에서 장애가 발생하면 다른 포트를 통해 서비스가 가능해 서
인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 평택캠퍼스 2라인에 낸드플래시 생산라인을 구축하는 투자를 단행합니다. 삼성전자는 5월 평택 2라인에 낸드플래시 생산을 위한 클린룸 공사에 착수했으며, 2021년 하반기 양산을 시작할 계획인데요. 이번 투자는 AI, IoT 등 4차 산업혁명 도래와 5G 보급에 따른 중장기 낸드수요 확대에 대응하기 위한 조치입니다. 특히 최근 ‘언택트’ 라이프스타일 확산으로 이런 추세가 더욱 가속될 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자는 적극적인 투자로 미래 시장기회를 선점해 나간다는 전략입니다. 지난 2015년 조성된 평택캠퍼스는 삼성전자의 차세대 메모리 전초기지로 세계 최대규모의 생산라인 2개가 건설됐습니다. 이번 투자로 증설된 라인에서는 삼성전자의 최첨단 V낸드 제품이 양산될 예정입니다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라 현재까지 18년 이상 독보적인 제조, 기술경쟁력으로 글로벌 시장 리더의 자리를 지키고 있습니다. 지난 해 7월 업계 최초로 6세대(1xx단) V낸드 제품을 양산한 바 있습니다. 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 “이번 투자는
인더뉴스 김용운 기자ㅣHD현대는 올해 총 1500여 명을 신규 채용하고 2029년까지 향후 5년간 조선·건설기계·에너지 부문 등 총 19개 계열사에서 1만여명의 신규 인원을 채용할 계획이라고 18일 밝혔습니다. 특히, 그룹 차원에서 미래 신성장 동력으로 육성하고 있는 친환경 기술, 디지털 스마트 솔루션, 수소·바이오 사업 추진을 위한 R&D 인력 확보에 집중 나설 계획입니다. HD현대는 청년들이 사회 경험을 쌓고 적성을 미리 탐색할 수 있도록 ‘학점연계형 인턴 제도’을 운영해 취업 예비 청년들에게 호평을 받고 있습니다. '학점연계형 인턴 제도'는 HD현대가 지난 2022년부터 대학들과 협약을 맺고 학생들이 졸업 전 회사에서 3개월간 근무할 경우 12~15학점을 인정받을 수 있도록 한 제도 입니다. HD현대 관계자는 "청년은 우리 사회의 미래이자 희망인 만큼 양질의 일자리를 창출해 청년 실업 문제 해결에 적극 동참할 것"이라고 말했습니다. 한편, HD현대는 주력인 조선 사업이 업황 불황으로 심각한 위기에 놓였던 상황 속에서도 매년 신규 채용을 이어가며 청년 고용 문제 해결에 앞장
인더뉴스 김용운 기자ㅣ한화그룹(회장 김승연)이 하반기 신규 채용 규모를 확대한다고 18일 밝혔습니다. 한화그룹은 방산 분야에서만 연간 약 2500명을 채용할 예정이며 금융 계열사는 700여명을 뽑을 계획입니다. 주요 계열사별 연간 채용인원은 한화에어로스페이스 1100명, 한화오션 800명, 한화시스템 550명, 한화생명 300명, 한화손해보험 250명, 한화투자증권 200명 등입니다. 한화그룹은 상반기에 신규로 2100여명을 채용했으며 하반기 신규 채용 규모는 상반기 대비 1400여명 늘어난 3500여명으로 확대했습니다. 하반기 채용까지 마무리하게 되면 올해 총 5600여명을 새로 고용하게 됩니다. 한화그룹 관계자는 "방산ㆍ우주ㆍ조선•해양ㆍ금융ㆍ기계ㆍ서비스 등의 사업을 확대하면서 우수 인재를 확보하고 청년 일자리 창출에 앞장서기 위해 채용규모를 확대했다"며 "하반기 신규 채용 확대를 통해 양질의 일자리를 창출해 청년 고용 문제 해결에 적극 동참하는 한편 국내 경제 활성화에도 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성이 향후 5년간 총 6만명을 신규 채용하고 청년 일자리 창출과 미래 성장사업 육성에 적극 나선다고 16일 밝혔습니다. 연간 1만2000명 규모의 채용이 이뤄지며 ▲반도체 ▲바이오 ▲인공지능(AI) 등 미래 핵심 사업 부문에 집중될 예정입니다. 삼성은 1957년 국내 최초로 공채제도를 도입한 이후 ‘인재제일’ 경영 철학을 실천해 오고 있습니다. 1993년 여성 신입사원 공채 신설, 1995년 지원 자격 요건에서 학력 제외 등을 통해 '열린 채용' 문화를 확산시켰으며 현재는 삼성전자·삼성물산·삼성바이오로직스 등 19개 계열사가 하반기 공채를 진행하고 있습니다. 삼성은 청년 고용 확대를 위해 채용연계형 인턴십 제도를 확대하고 마이스터고 졸업생·전국기능경기대회 입상자 등 기술 인재 채용에도 앞장서고 있습니다. 2007년부터 전국기능경기대회와 국제기능올림픽을 후원해 왔으며 전국기능경기대회 입상자 1600여명을 특별 채용했습니다. 삼성은 직접 채용 외에도 청년 실업 해소를 위한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있습니다. 대표적으로 SSAFY(삼성청년 SW·AI 아카데미)는 전국 5개 캠퍼스에서 미취업 청년에게 SW·AI 교육을 제공, 누적 8000여명을 배출했고 취업률은 약 85%에 달합니다. 2023년부터는 5대 시중은행과 업무 협약을 맺고 금융 특화 개발자 양성에도 협력하고 있습니다.SSAFY는 올해부터 교육의 60%를 AI 과정으로 확대한 ‘SSAFY 2.0’으로 업그레이드하고 마이스터고 졸업생에게도 문호를 개방했습니다. 또한, 삼성은 2015년부터 자립준비청년들의 주거 안정을 지원해 왔으며 2023년부터는 직무 교육을 추가해 경제적 자립까지 돕고 있습니다. 희망디딤돌 2.0 사업을 통해 ▲전자·IT제조 ▲반도체배관 ▲SW개발 등 10개 직무 교육을 실시, 지난해 출범 이후 참여자 125명 중 64명이 취업에 성공했습니다. 삼성은 외부 스타트업을 발굴·지원하는 C랩 아웃사이드 프로그램을 통해 연간 30개 스타트업을 선발, 최대 1억원의 사업지원금과 전시회 참가 기회를 제공했습니다. 현재까지 540여개사를 육성했으며 대구·광주·경북에 지역 거점을 운영해 지역경제 활성화에도 기여하고 있습니다. 또한, 청년희망터 사업을 통해 2022년부터 지역사회 문제 해결을 위해 공익활동을 전개하는 청년 활동가 단체를 지원하고 있습니다. 공모를 통해 선발된 청년활동가 단체는 연 최대 5000만원을 지원받으며 2022년부터 총 56개 지역 80개 단체, 총 1414명의 청년활동가가 지원받은 바 있습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자가 SK이노베이션과 공동으로 급성장하는 AI 데이터센터의 전력 소비와 발열을 줄이는 고효율 HVAC(냉난방공조) 솔루션 수주 확대에 나섭니다. LG전자[066570]는 17일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK이노베이션[096770]과 'AI 데이터센터 에너지-냉각 통합 솔루션 공동개발 및 사업화'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔습니다. LG전자는 칠러와 팬 월 유닛(FWU) 등 공기 냉각 솔루션과 냉각수 분배 장치(CDU)인 액체 냉각 솔루션을 공급해 AI 데이터센터의 온도를 낮추기 위한 냉각 솔루션 기술 실증 및 고도화할 예정입니다. SK이노베이션은 전력 공급 및 운영 최적화를 담당하며 ▲AI 기반 데이터센터 에너지 관리 시스템(DCMS) ▲보조전원(ESS 및 연료전지) 설계 ▲전력 피크 저감 솔루션 등을 제공합니다. 양사는 안정적인 전력 공급과 AI 기반의 실시간 에너지 분석을 통해 자동으로 냉각 시스템을 제어하는 차세대 솔루션도 공동 개발합니다. LG전자와 SK이노베이션은 폐열을 활용한 HVAC 솔루션과 ESS를 활용한 전력 피크 관리 등 에너지 서비스(EaaS) 분야도 협업합니다. 연료전지를 발전원으로 하고 폐열을 활용해 AI 데이터센터를 냉각하는 방식을 검토합니다. 이를 통해 탄소 배출과 에너지 사용 절감을 위한 레퍼런스를 확보하고 냉각·에너지 솔루션에 서비스까지 패키지로 제공하는 에너지 서비스 사업을 글로벌로 확대해 나갈 계획입니다. 김무환 SK이노베이션 에너지솔루션 사업단장은 "이번 협약으로 양사의 최적화된 기술력을 통합해 고객에게 검증된 데이터센터 통합 솔루션을 제공하는 턴키(Turn-key) 사업자로 자리매김할 예정"이라며 "앞으로도 전략적 협력을 토대로 다가오는 AI 시대에 발맞춰 에너지 산업 전반의 경쟁력 제고에 앞장설 것"이라고 말했습니다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 "이번 협약을 통해 데이터센터 냉각 솔루션뿐만 아니라 에너지 비용을 줄일 수 있는 통합 솔루션에 이르기까지 양사의 기술 시너지를 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 말했습니다.