인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG개발 담당 부사장이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했습니다. 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐습니다. 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 수여되며 이 부사장은 '최초의 패키징 분야 기업인 수상자'란 타이틀을 얻게 됐습니다. 이 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 "업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다"라며 "무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"라고 수상 소감을 전했습니다. 이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야 기술 전문가입니다. 2018년 SK하이닉스에 합류한 이후 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기
인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 반도체 패키징 기술에 대해 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다. 이 부사장은 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라고 말했습니다. 이어서 그는 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 덧붙였습니다. 이에 대해 인텔과 TSMC를 예시로 들며 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 중요성을 강조했습니다. 이는 한때 반도체 시장을 선도했으나 현재는 경쟁에서 밀려난 인텔과 파운드리 업계를 선점하며 AI 산업을 바탕으로 높은 실적을 내는 TSMC에 대한 이야기로 해석됩니다. 이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고 당분간
인더뉴스 이종현 기자ㅣ"시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램은 HBM이고 AI 시스템의 훈련, 추론에도 최적의 제품입니다. 응용제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것으로 전망됩니다" 이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 '이종집적 글로벌 서밋(Heterogeneous Integration Global Summit) 2024'에서 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이란 주제로 발표에 나서 이같이 밝혔습니다. 이번 행사는 오는 4~6일까지 진행되는 '세미콘 타이완 2024'의 세션 중 하나로 열렸습니다. 세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회로 파운드리 업계 1위인 TSMC를 비롯해 1000여개 글로벌 기업이 모여 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보일 예정입니다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증하며 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있어 HBM은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 메모리로 광범위하게 채택되고 있다는 게 이 부사장의 설명입니다. 이 부사
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 미국 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 상무부로부터 최대 4억5000만달러(한화 약 6200억원)의 직접보조금을 받습니다. 미 상무부는 6일(현지시간) 미국 반도체법에 근거하여 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 직접보조금을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했습니다. 이를 통해 SK하이닉스는 직접보조금 뿐 아니라 5억달러의 대출도 지원받을 수 있습니다. 또한, 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했습니다. SK하이닉스는 보조금 지원 예비 결정에 대해 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔습니다. 아울러 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라고 덧붙였습니다. 앞서 지난 4월 SK
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 그간 쌓아온 HBM 기술력을 바탕으로 차세대 HBM을 위한 패키징 기술 개발에 박차를 가합니다. SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장과의 인터뷰를 5일 공개했습니다. 이 부사장은 인터뷰에서 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "SK하이닉스도 방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라 밝혔습니다. HBM은 D램 여러 개를 적층해 제작하는 방식이기에 발열, 휨 현상 등을 막기 위한 패키징 기술이 핵심적입니다. SK하이닉스는 지난 2019년 MR-MUF 기술을 3세대인 HBM3E에 적용하는 데에 성공하며 HBM 시장을 선도하기 시작했습니다. MR-MUF 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정 기술입니다. 회사는 이어서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 연이어 성공하며
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ대한통운은 패키징혁신센터에서 개발된 의류 특화 폴리백 패키징 설비 ‘앱스어패럴 자동 포장 시스템’과 ‘원터치 박스&송장’을 최근 고객사 물류에 적용했다고 11일 밝혔습니다. 앱스는 원단 위로 의류를 일렬로 배열해 이동시키면서 감싼 뒤 포장까지 자동 마무리하는 설비입니다. 앱스를 이용하면 자동화에 따른 물류비 절감뿐 아니라 가위가 필요 없는 ‘이지컷’ 적용 등 분리배출의 불편함을 줄일 수 있습니다. 원터치 박스&송장은 테이프를 쓰지 않고 상자 포장을 할 수 있는 기술입니다. 패키징혁신센터는 화성 동탄 물류단지에 조성된 연구조직입니다. 내부에는 ▲운송 중 발생할 수 있는 압축‧적재‧진동 시험을 위한 패키징 안전성 연구실 ▲운송 과정의 온·습도 환경을 재현한 물류환경 시험 연구실 ▲자동화설비 검증실 ▲샘플 제작실 등이 들어서 있습니다. 택배상자 파손 가능성을 줄이는 R&D에도 매진 중입니다. 운송 및 적재 시 파손 가능성을 파악하는 ‘박스 압축 시험기는 최대 5000kg의 하중을 가하면서 택배상자가 견딜 수 있는 압축강도를 측정합니다. ‘낙하 충격 테스트’에서는 최대 1.2m 위에서 택배상자를 470여회 떨어뜨려 파손
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 첨단 패키징 기술을 개발했다. 삼성전자가 업계 최초로 12단 ‘3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV·3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 기존 8단에서 12단으로 적층되는 칩 수가 늘어났다. 이는 패키징 공정에 적용되는 이번 기술은 메모리 칩을 수직 적층하고 실리콘을 관통하는 전극으로 회로를 연결하는 전자 이동 통로(TSV) 방식을 적용했다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력이 개선된다. 메모리 칩을 적층해 대용량 고대역폭 메모리(HBM)를 구현한다. 삼성전자가 이번에 개발한 기술은 종이(100㎛) 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결한다. 반도체 칩 상단과 하단에 TSV 6만 개를 만들어 연결한다. 삼성전자는 “기존 8단 적층 HMB2제품과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개 D램 칩을 적층해, 고객들은 별도 시스템 디자인 변경 없이 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다”고 말했다. 또한 HMB에 이 기술을 적용하면 기존 8단에서
인더뉴스 문정태 기자ㅣCJ제일제당이 생분해성 바이오소재 ‘PHA(Polyhydroxyalkanoates)’의 글로벌 상용화를 본격 확대합니다. CJ제일제당은 스웨덴 바이오소재 컴파운딩 기업 ‘BIQ머티리얼즈’와 PHA 적용 인조잔디 충전재 사업 협력을 위한 파트너십을 체결했다고 31일 밝혔습니다. BIQ머티리얼즈는 유럽 최초로 PHA 기반 충전재를 개발해 특허를 보유한 기업입니다. 이번 협약에 따라 CJ제일제당은 인조잔디 충전재에 적합한 PHA 소재를 공급하고, BIQ머티리얼즈는 제품 생산을 담당합니다. 양사는 유럽 시장에서 PHA 상용화를 적극 추진할 계획입니다. PHA는 미생물이 식물 유래 성분을 섭취해 세포 내에 축적하는 고분자 물질로 토양·해양·퇴비 환경에서 모두 분해되는 것이 특징입니다. CJ제일제당은 지난 2022년 PHA 상업 생산을 시작해 브랜드 ‘PHACT’를 론칭했습니다. 유럽연합(EU)은 인조잔디 충전재를 미세플라스틱 발생 주요 품목으로 지정하고, 오는 2031년부터 석유계 충전재 사용을 금지할 예정입니다. 회사는 이에 따른 친환경 충전재 수요 증가에 대응해 현지 시장 공략에 나선다는 계획입니다. 지난 30일 독일 프랑크푸르트에서 열린 협약식에는 정혁성 CJ제일제당 BMS본부장과 프레드릭 베리에고르 BIQ머티리얼즈 회장 등이 참석했습니다. 이날 정혁성 본부장은 “유럽에서 PHA 적용 분야를 넓히는 계기가 될 것”이라며 “지속가능 소재 솔루션을 지속 발굴하겠다”고 말했습니다. 한편, CJ제일제당의 미국 자회사 CJ바이오머티리얼즈는 ‘2025 바이오플라스틱 어워드 혁신상’을 수상했습니다. 비결정형 PHA(aPHA) 기술이 지속가능성과 확장성을 인정받았습니다. CJ제일제당은 ▲코스맥스(화장품 용기) ▲이토추플라스틱스(일본 유통 협력) 등과도 협업하며 PHA 응용 시장을 확대하고 있습니다.
인더뉴스 문정태 기자ㅣ31일 동원그룹은 2026년도 대표이사급 인사를 단행했습니다. 동원시스템즈는 패키징사업부문 대표에 윤성노 패키징영업본부장을 선임했습니다. 윤 신임 대표는 지난 1997년 입사 후 동원건설산업, 동원F&B 경영지원실장, 동원산업 인재전략실장 등을 거쳤습니다. 윤 신임 대표는 캔·페트·유리병 등 패키징 사업과 무균충전음료 등 신사업 경쟁력 강화를 추진할 계획입니다. 동원기술투자 대표이사에는 이진욱 동원산업 전략기획실장이 발탁됐습니다. 동원기술투자는 2022년 설립된 기업형 벤처캐피탈(CVC)로, 전략 투자와 신사업 발굴을 담당합니다. 1975년생인 이 신임 대표는 미쓰이스미토모은행, BNP파리바, 한국수출입은행 등을 거쳐 DL케미칼 CFO를 역임한 금융·재무 전문가입니다. 동원홈푸드는 중국 법인장으로 정해철 동원F&B 해외사업부 상무를 내정했습니다. 정해철 신임 법인장은 글로벌 식품 사업 경험을 바탕으로 현지 조미식품 사업 강화 역할을 맡습니다. 중국 법인은 소스·드레싱·시즈닝 등을 생산해 국내 식품기업에 공급하고 있습니다. 동원그룹 관계자는 “각 사업 부문 경쟁력을 강화하기 위해 잠재력과 전문성을 갖춘 인물을 발탁했다”며 “수산·식품·소재·물류 등 핵심 사업을 확장하고 신성장동력 발굴에 적극 나설 것”이라고 말했습니다.
인더뉴스 문정태 기자ㅣ롯데하이마트가 2025년 3분기 실적에서 총매출과 영업이익이 3분기 연속 개선되며 수익성 회복세를 이어갔습니다. 3분기 누계 기준 영업이익과 순이익 모두 흑자를 기록했습니다. 롯데하이마트는 3분기 총매출액이 7982억원, 누적 2조1923억원을 기록해 전년 대비 각각 0.5%, 2% 증가했다고 31일 밝혔습니다. 회사에 따르면 순매출액은 6525억원, 누적 1조7757억원으로 감소했지만, 지난해 부가가치세 환급 등 일회성 요인을 제외하면 각각 0.9% 감소, 0.1% 증가 수준입니다. 영업이익은 3분기 190억원, 누적 184억원으로 전년 대비 감소했지만, 일회성 요인 제외 시 3분기 101억원, 누적 244억원 증가한 것으로 나타났습니다. 회사는 “내수 가전 시장 역성장 환경에서도 실질적인 이익 개선이 이뤄졌다”고 설명했습니다. 롯데하이마트는 지난해 ‘기업가치 제고(밸류업)’ 계획을 발표하며 ▲고객 평생 케어 서비스 ‘하이마트 안심 Care’ ▲PB 브랜드 ‘PLUX(플럭스)’ ▲경험형 매장 혁신 ▲온라인·오프라인 옴니채널 강화를 4대 핵심 전략으로 제시했습니다. ‘하이마트 안심 Care’ 매출은 9월 누적 기준 전년 대비 44% 증가했습니다. PB ‘PLUX’는 론칭 이후 주요 카테고리에서 판매 1위를 기록하며 누적 매출이 6.4% 성장했습니다. 올해 리뉴얼한 18개 매장의 매출은 전년 대비 44% 늘었고, 이커머스 역시 9% 증가했습니다. 회사는 고객 불편 사전 해결을 위한 ‘가전설치 사전점검’ 및 ‘애플 성능 사전 진단 서비스’를 운영 중이며, 3D 도면 기반 ‘빌트인 플래너 솔루션’을 통해 상담 및 설치 편의성을 강화했습니다. 또 ‘하이마트 구독’과 ‘Total House Care’ 매장을 통해 제품·서비스 확장도 추진합니다. 롯데하이마트 관계자는 “핵심 전략 실행을 바탕으로 2025년 영업이익 100억원, 2029년 1000억원 달성을 목표로 하고 있다”며 “온·오프라인 통합 경험 강화와 PB 확대 등으로 수익 체질을 강화하겠다”고 말했습니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹(회장 양종희)이 올해 3개 분기만에 5조원을 훌쩍 넘는 순이익을 냈습니다. 지난해 연간 순이익(5조782억원)을 가뿐히 넘긴 역대 최대 실적입니다. 올들어 분기마다 1조7000억원 안팎의 순이익을 꾸준히 거둬들였다는 점을 토대로 남은 4분기까지 뒷심을 발휘한다면 7조원대 근접한 확정적인 '6조원 순이익 시대'에 최초 진입할 것으로 전망됩니다. KB금융은 균형잡힌 이익 포트폴리오를 토대로 비은행 이익기여도가 40%에 육박한다는 점도 주목받고 있습니다. KB금융이 30일 발표한 3분기 경영실적을 보면 3분기 누적 당기순이익(지배기업지분순이익)은 5조1217억원으로 작년동기(4조3941억원) 대비 16.6%(7276억원) 큰폭 증가했습니다. 같은 기간 3분기 개별 순이익(1조6860억원)도 4.1%(663억원) 늘었습니다. KB금융은 이자이익·수수료이익 등 핵심이익의 균형성장과 안정적인 비용관리 노력의 결실이라고 설명합니다. 세부적으로 3분기 누적 순이자이익은 9조7049억원으로 1.3% 증가했습니다. 금리하락 사이클 지속, 가계대출 규제강화 등 불확실성이 높아진 시장환경에서도 핵심예금 증대를 통한 조달비용 감축과 적정 여신성장 등 전략적으로 대응한데 힘입었습니다. 그룹 순이자마진(NIM)은 1.96%로 전분기와 동일한 수준을 유지했고 은행 NIM은 조달비용 관리노력으로 대출자산 수익률 하락폭을 안정적으로 방어하며 1.74%를 기록했습니다. NIM은 금융회사 수익성을 가늠해 볼 수 있는 지표입니다. 3분기 누적 비이자이익은 3조7390억원입니다. 기타영업손익 감소(15.4%↓)에도 순수수료이익(2조9524억원)이 3.5% 늘면서 견실한 이익체력을 유지했습니다. 9월말 현재 보통주자본(CET1)비율과 BIS자기자본비율은 각각 13.83%, 16.28% 입니다. 자산성장과 환율상승에 따른 위험가중자산(RWA) 증가에도 질적 성장에 기반한 효율적인 자본관리로 업계 최고 수준의 자본적정성을 보이고 있습니다. 주요 계열사 경영실적을 보면 KB국민은행은 3분기 누적으로 3조3645억원의 순이익을 냈습니다. 작년동기(2조6179억원) 대비 무려 28.5%(7466억원) 증가한 것입니다. 증권·손해보험·카드·라이프생명 등 비은행부문의 이익기여도는 37%에 이릅니다. 기여도는 각 계열사 그룹연결 대상 재무제표상 당기순이익을 단순합산한 것입니다. KB금융은 은행-비은행 상호보완의 실적을 기반으로 그룹 순이익을 확대하며 다변화된 포트폴리오를 입증했습니다. KB증권의 3분기 누적 당기순이익은 4967억원입니다. 국내외 증시활황으로 브로커리지 수익이 크게 확대됐지만 부동산PF 사업장에 대한 선제적 충당금 적립 등 영향으로 작년동기대비 9.2%(501억원) 줄었습니다. KB손해보험 누적 당기순이익(7669억원)은 1년전보다 3.6% 증가했습니다. 수익성 높은 대체자산 투자확대로 이자수익이 늘었고 이는 투자손익(1442억→3942억원) 확대로 이어졌습니다. 계약서비스마진(CSM)은 9조4000억원입니다. 지급여력비율(K-ICS·잠정치)은 191.8%로 금융감독원 권고기준(130%)과 비교해 안정적인 수준입니다. KB국민카드는 가맹점수수료 인하로 인한 수수료이익 감소, 건전성 관리강화에 따른 대손비용 증가로 누적 당기순이익(2806억원)이 24.2%(898억원) 감소했습니다. KB라이프생명은 3분기 누적 순이익(개별기준)은 2548억원, CSM은 3조1950억원으로 집계됐습니다. 이와 함께 KB금융 이사회는 작년 3분기 대비 135원 많은 주당 930원, 총 3357억원의 현금배당을 결의했습니다. KB금융은 올해초 연간 배당총액 상향과 연중 자사주 매입효과가 반영되며 주당 현금배당금 점진적 상향이라는 주주환원 프레임워크 기조를 이어갔습니다. KB금융 재무담당 나상록 상무는 "국내경제 중심축이 부동산에서 자본시장으로 이동하는 전환기에 능동적으로 대응하며 그룹 수익 구조의 질적 향상을 추구하겠다"고 말했습니다. 그러면서 "정부정책에 발맞춰 유망분야 성장지원과 실물경제 투자를 주도하는 생산적금융의 인프라 역할도 지속적으로 강화하겠다"고 부연했습니다.