인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG개발 담당 부사장이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했습니다. 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐습니다. 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 수여되며 이 부사장은 '최초의 패키징 분야 기업인 수상자'란 타이틀을 얻게 됐습니다. 이 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 "업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다"라며 "무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"라고 수상 소감을 전했습니다. 이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야 기술 전문가입니다. 2018년 SK하이닉스에 합류한 이후 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기
인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 반도체 패키징 기술에 대해 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다. 이 부사장은 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라고 말했습니다. 이어서 그는 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 덧붙였습니다. 이에 대해 인텔과 TSMC를 예시로 들며 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 중요성을 강조했습니다. 이는 한때 반도체 시장을 선도했으나 현재는 경쟁에서 밀려난 인텔과 파운드리 업계를 선점하며 AI 산업을 바탕으로 높은 실적을 내는 TSMC에 대한 이야기로 해석됩니다. 이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고 당분간
인더뉴스 이종현 기자ㅣ"시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램은 HBM이고 AI 시스템의 훈련, 추론에도 최적의 제품입니다. 응용제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것으로 전망됩니다" 이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 '이종집적 글로벌 서밋(Heterogeneous Integration Global Summit) 2024'에서 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이란 주제로 발표에 나서 이같이 밝혔습니다. 이번 행사는 오는 4~6일까지 진행되는 '세미콘 타이완 2024'의 세션 중 하나로 열렸습니다. 세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회로 파운드리 업계 1위인 TSMC를 비롯해 1000여개 글로벌 기업이 모여 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보일 예정입니다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증하며 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있어 HBM은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 메모리로 광범위하게 채택되고 있다는 게 이 부사장의 설명입니다. 이 부사
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 미국 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 상무부로부터 최대 4억5000만달러(한화 약 6200억원)의 직접보조금을 받습니다. 미 상무부는 6일(현지시간) 미국 반도체법에 근거하여 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 직접보조금을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했습니다. 이를 통해 SK하이닉스는 직접보조금 뿐 아니라 5억달러의 대출도 지원받을 수 있습니다. 또한, 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했습니다. SK하이닉스는 보조금 지원 예비 결정에 대해 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔습니다. 아울러 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라고 덧붙였습니다. 앞서 지난 4월 SK
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 그간 쌓아온 HBM 기술력을 바탕으로 차세대 HBM을 위한 패키징 기술 개발에 박차를 가합니다. SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장과의 인터뷰를 5일 공개했습니다. 이 부사장은 인터뷰에서 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "SK하이닉스도 방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라 밝혔습니다. HBM은 D램 여러 개를 적층해 제작하는 방식이기에 발열, 휨 현상 등을 막기 위한 패키징 기술이 핵심적입니다. SK하이닉스는 지난 2019년 MR-MUF 기술을 3세대인 HBM3E에 적용하는 데에 성공하며 HBM 시장을 선도하기 시작했습니다. MR-MUF 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정 기술입니다. 회사는 이어서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 연이어 성공하며
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ대한통운은 패키징혁신센터에서 개발된 의류 특화 폴리백 패키징 설비 ‘앱스어패럴 자동 포장 시스템’과 ‘원터치 박스&송장’을 최근 고객사 물류에 적용했다고 11일 밝혔습니다. 앱스는 원단 위로 의류를 일렬로 배열해 이동시키면서 감싼 뒤 포장까지 자동 마무리하는 설비입니다. 앱스를 이용하면 자동화에 따른 물류비 절감뿐 아니라 가위가 필요 없는 ‘이지컷’ 적용 등 분리배출의 불편함을 줄일 수 있습니다. 원터치 박스&송장은 테이프를 쓰지 않고 상자 포장을 할 수 있는 기술입니다. 패키징혁신센터는 화성 동탄 물류단지에 조성된 연구조직입니다. 내부에는 ▲운송 중 발생할 수 있는 압축‧적재‧진동 시험을 위한 패키징 안전성 연구실 ▲운송 과정의 온·습도 환경을 재현한 물류환경 시험 연구실 ▲자동화설비 검증실 ▲샘플 제작실 등이 들어서 있습니다. 택배상자 파손 가능성을 줄이는 R&D에도 매진 중입니다. 운송 및 적재 시 파손 가능성을 파악하는 ‘박스 압축 시험기는 최대 5000kg의 하중을 가하면서 택배상자가 견딜 수 있는 압축강도를 측정합니다. ‘낙하 충격 테스트’에서는 최대 1.2m 위에서 택배상자를 470여회 떨어뜨려 파손
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 첨단 패키징 기술을 개발했다. 삼성전자가 업계 최초로 12단 ‘3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV·3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 기존 8단에서 12단으로 적층되는 칩 수가 늘어났다. 이는 패키징 공정에 적용되는 이번 기술은 메모리 칩을 수직 적층하고 실리콘을 관통하는 전극으로 회로를 연결하는 전자 이동 통로(TSV) 방식을 적용했다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력이 개선된다. 메모리 칩을 적층해 대용량 고대역폭 메모리(HBM)를 구현한다. 삼성전자가 이번에 개발한 기술은 종이(100㎛) 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결한다. 반도체 칩 상단과 하단에 TSV 6만 개를 만들어 연결한다. 삼성전자는 “기존 8단 적층 HMB2제품과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개 D램 칩을 적층해, 고객들은 별도 시스템 디자인 변경 없이 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다”고 말했다. 또한 HMB에 이 기술을 적용하면 기존 8단에서
인더뉴스 최이레 기자ㅣ이재명 정부 출범과 함께 보다 강화된 새 상법 개정안 통과에 관심이 몰리고 있습니다. 최근 여당인 더불어민주당의 원내대표 선거 등으로 국회 본회의 일정이 연기되었지만 상법 개정안 처리는 이 대통령이 후보 시절부터 강하게 주장한 핵심 공약인 만큼 통과는 시간문제라는 시각이 강합니다. 특히, 새 상법 개정안을 두고 기업 경영권 방어와 같은 예상되는 리스크도 있지만 시장 투명성 강화 차원에서 추가적인 수혜를 기대할 수 있을 것으로 전망됩니다. 더불어 세부 조항에 따라 시장에 미치는 영향력이 달라질 수 있는 만큼 수혜 영역도 보다 확대될 수 있다는 의견이 나오고 있습니다. 더불어민주당은 지난 12일 국회 본회의 개최를 통해 상법 개정안을 처리할 예정이었지만 새 원내대표 선출 이후 야당인 국민의힘과 협의를 거쳐 국회 본회의에서 처리하는 방향으로 가닥을 잡았습니다. 이에 따라 새 개정안 처리는 15일 이후로 밀리게 됐지만 이미 170석의 과반 의석을 보유한 여당이 주도하고 있는만큼 사실 상 통과 수순을 밟을 것으로 전망됩니다. 이를 위해 더불어민주당은 이달 13일 '코스피5000 특별위원회'를 신설해 국내 주식시장 제도 개선과 상법 개정안 입법에 나서기로 했습니다. 이경연 대신증권 연구원은 "상법 개정안이 재발의되면 대통령의 신속한 재가를 전제로 법제사법위원회(법사위) 통과부터 최종 법안 통과까지 최소 16일로 단축될 가능성이 있다"며 "향후 입법 과정은 이전보다 빠르게 진행될 것으로 예상한다"고 설명했습니다. 기존 상법 개정안은 지난 4월17일 재표결에 붙여져 가결 요건인 '재적의원 과반 출석과 출석의원 3분의 2 이상 찬성'을 충족하지 못해 자동 폐기됐습니다. 이후 새 정권이 들어서면서 더불어민주당에서 보다 강화된 상법 개정안을 들고 나왔습니다. 이사 충실 의무를 회사는 물론 주주에게까지 확대 적용하는 것은 물론 분리 선출 감사위원을 한 명에서 두 명 이상으로 늘리고 이들 전원에게 '3% 룰'을 적용하도록 규정했습니다. 시행 역시 공포 즉시하기로 하는 등 과거 안보다 강력해 졌습니다. 증권가에서는 새 개정안이 통과되면 경영권 방어와 같은 리스크 대응 비용으로 기업 장기 성장동력이 훼손될 수 있다는 우려도 나오고 있지만 시장 상승 모멘텀으로 작용할 가능성이 크다는 데 무게를 두고 있습니다. 특히, 새 개정안 통과 기대감에 최근 대형 지주사를 포함해 증권사 등 금융업 관련주들의 기업가치가 크게 오른 가운데 수혜 영역이 추가적으로 확장될 수 있다는 의견입니다. 김종영 NH투자증권 연구원은 "집중투표제와 감사위원 분리 선출확대 시 중소형 지주사도 대형 지주사에 후행해 상승 가능성이 있다"며 "단기적으로는 시장 상승 모멘텀으로 작용할 것으로 예상한다"고 설명했습니다. 박건영 KB증권 연구원은 "현재 선진국(G5 국가) 이사 충실의무 관련 법령에는 모두 판례를 기준으로 이사가 회사에 충실할 의무를 부담한다고 규정한다"며 "특히 이번 신정부의 상법 개정은 한국 주식시장의 밸류에이션 멀티플 재평가로 이어져 코리아 디스카운트 해소의 구조적 변화와 외국인 투자자의 자금 유입을 가속화시킬 전망"이라고 진단했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ바야흐로 ‘요리 예능 전성시대’입니다. 한 요리 경연 프로그램이 끝나면 주목받은 셰프의 이름을 내건 제품이 편의점에 출시되는 일이 흔한 풍경이 됐습니다. 유명 셰프의 조리방식이나 시그니처 메뉴를 간편식 형태로 구현하는 ‘집 앞에서 즐기는 파인 다이닝’이라는 콘셉트에 소비자들도 긍정적으로 반응하고 있습니다. 이러한 협업은 브랜드 이미지 제고와 함께 반복 구매를 유도할 수 있기 때문에 마케팅 효과가 높은 것으로 평가됩니다. 유통업계는 단순히 유명 연예인 이름만 빌리는 '스타 마케팅'을 넘어 스타 셰프와의 협업을 통해 소비자에게 프리미엄 미식 경험을 보다 가까운 일상에서 제공한다는 계획입니다. 15일 업계에 따르면 최근 업태를 막론하고 스타 셰프 IP(지식재산권)를 활용한 컬래버레이션 상품 출시가 활발하게 전개되고 있습니다. 특히 방문 연령층이 낮고 유행이 빠르다는 점에서 편의점에 화력이 집중되고 있습니다. 식품산업통계정보에 따르면 국내 간편식 소매시장 채널별 비중에서 편의점은 26.9%로 1위를 기록 중입니다. CU는 ‘급식 대가’ 이미영 조리사와 손잡고 지난해 12월부터 올해 3월까지 학교 급식 인기 메뉴를 편의점표 급식으로 재해석한 간편식 시리즈를 22종을 선보였습니다. 올해 3월에는 넷플릭스 요리 예능 흑백요리사 우승자 ‘나폴리 맛피아’ 권성준 셰프와 협업해 하이볼도 내놨습니다. 세븐일레븐도 스타 셰프와 적극적으로 협업하며 점포를 ‘맛집 냄새’로 채우고 있습니다. 지난해 3월 정호영 간편식을 시작으로 올해 3월에는 ‘중식 여왕’ 정지선, ‘대한민국 16대 조리명장’ 안유성, ‘조림 요정’ 최강록 등 3인 셰프와 협업해 콜라보 푸드 상품 6종을 선보이기도 했습니다. 이마트24도 퓨전 한식 셰프 오스틴강과 공동개발한 콜라보 상품을 ‘셰프의킥’ 라인업으로 출시했습니다. 갓장아찌동치미국수 등 3종으로 오스틴강 셰프의 추천 나물과 간장 양념 등이 킥(비법) 포인트로 활용됐습니다. 대형마트에서도 셰프 얼굴이 담긴 상품은 쉽게 찾아볼 수 있습니다. 이마트는 지난달 정호영 셰프가 운영하는 일식당 카델과 함께 냉우동 등 3종을 출시했습니다. 전문점 수준의 일식 면요리를 개당 3000원 이하에 즐길 수 있다는 점을 앞세웠습니다. 롯데마트는 지난 3월부터 최강록 셰프와 협업 제작한 ‘나야 안창살,꽃갈비살,돈테키’ 등을 팔고 있습니다. 소비자들은 실력과 스타성 여기에 역경의 스토리까지 갖춘 스타 셰프에게 열광합니다. 셰프테이너(셰프+엔터테이너)라는 말까지 등장했을 정도입니다. 외식 물가 부담으로 간편식 선호도가 높아지는 와중에 대중적 인지도를 갖춘 셰프와의 콜라보 상품이 소비자를 매장 안으로 이끄는 강력한 차별화 수단으로 작용하고 있다는 분석입니다. 셰프 마케팅의 효과는 이미 수치로 입증되고 있습니다. CU가 1·2탄으로 나눠 선보인 급식대가 시리즈는 도시락, 김밥, 에그샌드 등 간편식 누적 판매량이 390만개를 돌파했습니다. 세븐일레븐의 정지선·안유성 셰프 2인 콜라보 푸드 상품은 1개월 만에 50만개 넘게 팔렸습니다. 이마트24도 마찬가지입니다. 유명 셰프와 손잡고 지난 4월 선보인 ‘셰프의킥’ PL 시리즈 판매량을 살펴본 결과 최현석 셰프의 ‘단호박크림뇨끼’는 조리면 카테고리 2위, 여경래 셰프의 ‘깐풍기&깐풍만두’는 간식/안주 카테고리 3위를 기록했습니다. 이마트가 지난해 2월 카델과 협업해 내놓은 '나가사키 짬뽕탕'은 출시 직후 4만7000개 넘게 팔렸습니다. 패스트푸드업계 역시 셰프테이너와의 협업을 바탕으로 소비자들의 입맛 공략에 나서고 있습니다. 흑백요리사 우승자, 준우승자인 권성준 셰프와 에드워드 리 셰프를 향한 업계의 러브콜이 쇄도하는 상황입니다. 맘스터치가 올해 2월 에드워드 리와 협업해 출시한 ‘에드워드 리 컬렉션 버거 2종’은 맘스터치 상품 중 최단 기간 누적 판매 200만개를 돌파라는 기록을 썼습니다. 지난 2~4월 가맹점 매출과 전체 상품 판매량도 전년 대비 각각 30%, 15% 오르는 등 ‘에드워드 리’ 효과를 톡톡히 누리고 있습니다. 롯데리아가 권성준 셰프와 합작해 선보인 ‘나폴리맛피아 모짜렐라버거’는 올해 1월 출시 이후 일주일간 45만개 팔려나갔습니다. 신메뉴는 롯데리아 매출이 일주일간 300억원을 달성하는 데 이바지했습니다. 푸라닭 치킨이 권 셰프와 손잡고 지난 5월 선보인 ‘나폴리 투움바’는 출시 초반 예상 목표치를 200% 이상 초과하며 일부 가맹점에서 품절 대란을 낳기도 했습니다. 최근 먹거리 안전에 대한 소비자들의 불안이 가중되는 가운데 셰프와의 협업을 통해 맛과 품질을 높여 소비자 신뢰를 확보할 수 있을 것으로 업계는 보고 있습니다. 무엇보다 단독 IP를 활용해 유통업계 내 채널 경쟁력까지 높일 수 있다는 부분에서 이러한 스타 셰프 마케팅은 앞으로도 확대될 전망입니다. 식품업계 관계자는 “셰프들이 방송에 나오면서 인기를 얻고 있는데 이들의 음식을 맛보려면 대부분 파인 다이닝 급의 비용을 지출해야 한다”며 “그 셰프의 음식 맛을 편의점에서 빵이나 도시락으로 몇천 원으로 간접적으로나마 경험할 수 있어 가성비 차원의 접근이 더욱 많아질 것”이라고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ'로켓배송'으로 이커머스 시장 점유율 1위를 지키고 있는 쿠팡이 '로켓설치' 서비스라는 차별화 포인트로 경쟁력을 강화하고 있습니다. 2019년 쿠팡이 도입한 로켓설치는 쿠팡을 통해 가전제품이나 가구와 같은 대형 상품을 주문하고 구매자가 원하는 설치 날짜를 정하면 쿠팡이 설치 기사를 배정해 빠르게 설치해 주는 서비스입니다. 오후 2시 이전 주문 시 빠르면 다음 날, 늦어도 이틀 안에 설치가 가능하며 배송 및 설치 비용은 기본적으로 무료입니다. 최근 국내 이커머스 시장은 네이버[035420]가 자체 쇼핑앱 '네이버플러스 스토어'를 공개하며 경쟁이 심화되고 있습니다. 전문가들은 네이버가 업계 1위인 쿠팡의 아성을 위협하기 위해서는 인프라 구축, 사용자 확보 등의 문제로 상당 기간이 걸릴 것이라 분석했습니다. 하지만 지난 4월 기준 네이버플러스 스토어는 출시 한 달 만에 사용자 443만명을 모으며 점유율 11.05%로 8위를 기록해 가파른 성장세를 보여줬습니다. 사용자 점유율에서 쿠팡은 3291만명을 확보하며 82%의 점유율로 1위를 기록해 큰 차이를 보이긴 했습니다. 하지만 거래액을 기준으로 하면 격차는 보다 좁혀졌습니다. 지난해 온라인쇼핑몰 거래액은 총 242조원으로 이 중 쿠팡은 22.7%, 네이버는 20.7%로 각각 추산되며 근소하게 쿠팡이 앞선 것으로 나타났습니다. 이에 더해 네이버가 편의점 퀵커머스, 컬리와의 제휴 등으로 식품 배송 경쟁에도 본격적으로 뛰어들며 당장은 아니어도 장기적으로는 쿠팡과 나란히 경쟁할 가능성도 적지 않아 보입니다. 이와 같은 상황에 쿠팡의 로켓설치 서비스가 경쟁사와의 차별 포인트로 부상하고 있다는 분석이 나오고 있습니다. 특히, 여름과 같이 에어컨의 수요가 높아져 설치가 어려운 시기에도 1~2일 만에 에어컨 설치가 바로 가능하다는 점에서 높은 메리트를 가진 서비스라는 평가입니다. 실제로 서울 시내 삼성전자스토어, LG베스트샵 등 주요 가전 판매점에 문의해 본 결과 가장 빨리 설치할 수 있는 제품의 경우도 빠르면 일주일, 늦으면 3주 이상 소요될 수 있다는 답변을 받을 수 있었습니다. 쿠팡이 이처럼 빠르게 가전 설치가 가능한 데에는 로켓배송을 통해 집약해 온 노하우 덕분으로 보입니다. 한 유통업계 관계자는 "쿠팡은 로켓배송을 위해 자체 물류 인프라를 구축하고 상품을 직매입해 빠른 배송 시스템을 구비할 수 있었다"라며 "로켓설치도 마찬가지로 에어컨과 같은 가전제품을 직매입해 주문을 받기에 주문이 들어오는 즉시 배송 준비에 들어갈 수 있는 것"이라고 설명했습니다. 이와 함께, 로켓배송으로 쌓은 데이터가 여름과 같은 성수기에 들여올 매입량을 예측하고 선제적으로 입고시켜 물량 부족 사태를 방지할 수 있다는 설명도 덧붙였습니다. 설치 문의가 증가하는 여름에는 배송뿐 아니라 설치 인력 확보도 중요합니다. 쿠팡은 '로켓 스페셜리스트'라 불리는 자체 전문 설치기사를 배정해 설치를 진행합니다. 한 설치업 종사자는 "쿠팡은 성수기에 외부 전문기사들도 추가적으로 투입해 설치 일정에 최대한 차질이 없도록 준비한다"고 설명했습니다. 물량에 대한 선제적 입고를 진행하듯 외부에서의 설치 인력 확보도 선제적으로 준비한다는 의미로 풀이됩니다. 로켓설치에 대한 이용 평가도 호평이 다수 입니다. 최근 로켓설치로 에어컨을 설치한 한 이용자는 "갑자기 더워져 에어컨 설치가 급한 상황이었는데 하루 만에 에어컨 구매부터 설치까지 끝나 편리했다"라고 전했습니다. 로켓설치에 입점해 있는 한 에어컨 대리점 관계자는 "거의 대부분의 설치가 일정에 어긋나지 않고 진행된다"며 "여름과 같은 성수기에 특히 찾는 고객들이 많아지는 편"이라고 말하기도 했습니다. 현재 쿠팡은 로켓설치를 통해 에어컨, 냉장고, 세탁기와 같은 가구뿐 아니라 러닝머신, 실내자전거와 같은 대형 스포츠기구부터 타이어까지 설치 서비스를 제공하고 있습니다. 앞으로도 지속적으로 로켓설치 서비스의 범용성을 넓혀나가 배송뿐 아니라 설치 영역에서도 쿠팡이 독자적 영역을 구축할 수 있을지 주목됩니다.