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KB손보, 2018년 조직개편·임원인사 단행​​

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Wednesday, December 27, 2017, 18:12:10

제휴영업·장기상품본부 신설 등..​디지털 업무 조직 대상 ‘부 단위 조직모델’ 도입 등

[인더뉴스 정재혁 기자] KB손해보험이 내년 대비 조직개편과 임원인사를 진행했다. 
KB손해보험(대표이사 사장 양종희)은 지속 가능한 사업모델 기반을 마련하고, 역동적 조직체계 구축을 위한 조직개편 및 임원인사를 단행했다고 27일 밝혔다. ​​

KB손보 관계자는 “이번 개편을 통해 다가올 미래 환경에 대비하고, 지속 가능한 사업모델의 기반을 다지기 위한 미래 성장 조직을 발굴하고 투자할 것”이라며 “또한, 조직 관리 시스템을 단순화해 역동적 조직체계를 구축함으로써 업무 효율성을 극대화 시키는 방향으로 진행됐다”고 말했다.

우선 타 업종과의 제휴를 기반으로 한 신사업 모델 발굴을 확대하기 위해 ‘제휴영업본부’를 신설한다. 아울러 ‘장기상품본부’를 신설해 장기상품 개발 역량을 강화하고 채널별 상품지원·인수전략 운영을 정교화한다. 또한, 고객부문 산하에 ‘데이터전략부’를 신설해 전사 고객데이터에 대한 체계적 분석·관리 업무를 전담한다.​​

KB손보는 조직 신설과 더불어 기존 조직의 관리 체계를 단순화하기 위해 본사 지원부서 내 팀 단위 재편을 통한 최적화를 진행한다. 디지털 업무 수행 조직을 대상으로 부 단위 조직모델을 새롭게 도입해 급변하는 고객 니즈에 따라 민첩하고 유연하게 조직이 구성되는 애자일(Agile)조직을 구현한다는 계획이다.​​

이밖에 디지털 기반 업무 효율화를 목표로 스마트보상 조직을 확대하고 RFC본부의 영업관리 체계를 단순화한다. 이를 통해 현장관리의 효율성을 극대화할 수 있도록 했다.

▲KB손보

◇ 승진

​<전무> ​▶개인영업부문장 이화성 ▶경영관리부문장 박경희​​

◇ 선임

​​<상무> ▶부산본부장 서홍규 ▶장기상품본부장 오영택 ▶자동차보상1본부장 서명희 ▶인사총무본부장 박청 ▶소비자보호본부장 이승재 ▶리스크관리본부장 인혜원 ▶보험리스크관리실장 전점식​​

◇ 전보

​​▶전략영업부문장 겸 제휴영업본부장 전무 김대현 ▶개인마케팅본부장 상무 한동석 ​▶경인강원본부장 상무 이공재 ▶대구본부장 상무 조흠준 ▶법인영업부문장 상무 남상준 ▶법인영업1본부장 상무 허봉열 ▶법인영업3본부장 상무 강성훈 ▶GA본부장 상무 장형 ​▶준법감시인 상무 김혜성​​

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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