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배민, ‘전국별미’서 전통시장 협업 상품 기획전 전개

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Friday, February 07, 2025, 09:02:36

특산품 세트부터 별미 밀키트 등 특화 상품 선봬

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ배달의민족 운영사 우아한형제들(대표 김범석)은 전국 유명 전통시장 협동조합과 협업해 개발한 선물세트와 밀키트를 배민 앱 내 ‘전국별미’에서 판매한다고 7일 밝혔습니다.

 

전국별미는 제철 먹거리부터 지역 특산물, 이색 별미 음식까지 각 지역의 대표 먹거리를 판매하는 카테고리입니다. 배민은 상품을 발굴하는 것에 그치지 않고 소상공인과 밀키트 등 특화 상품도 개발해 지역 소상공인을 지원하고 있습니다.

 

이번 판매는 우아한형제들이 지난해 6월 동반성장위원회, 전국상인연합회와 맺은 ‘지역사회 동반성장을 위한 상생협약’의 첫 성과입니다. 배민은 서귀포향토오일시장 등 각 전통시장의 협동조합과 6개월 이상 협업해 지역 특화 상품을 개발했습니다. 메뉴 선정, 납품단가 등 상품의 컨설팅과 디자인, 샘플테스트, 발주, 입점 및 판매지원 등 전 과정에 참여했습니다.

 

이날 대구와룡시장과 협업한 밀키트 8종(막창짜글이·닭목살 숙주볶음·닭한마리·매콤불닭발·닭매운탕·초계무침·오리고기 쌀국수·팟타이) 판매를 시작합니다. 대구와룡시장에 양질의 닭을 저렴한 단가로 납품하는 점포가 많다는 점을 착안해 닭을 원재료로 한 밀키트를 개발하는 등 시장의 특성을 반영했습니다.

 

서귀포향토오일시장과도 협업을 이어갑니다. 지난 1월 제주 흑돼지 3종 등 선물세트 3종을 선보인데 이어 제주 은갈치, 흑돼지, 옥돔, 전복 등을 주재료로 만든 밀키트 5종(은갈치조림, 흑돼지구이세트·흑돼지두루치기·전복비빔국수·옥돔매운탕)도 순차적으로 판매를 지원할 예정입니다. 패키지에는 제주 지방 사투리와 한라산, 돌하르방 등 상징을 담아 제작했습니다.

 

배민은 일부 상품은 무료로 배송하고 납작만두와 오메기떡 등 ‘덤’ 상품을 증정합니다. 대구와룡시장의 경우 한정수량으로 1만원 이상 구매 시 3000원, 3만원 이상 구매시 1만원 등 쿠폰을 지급합니다. 또 전통시장 상설관을 만들어 전통시장 제품의 배민 앱 내 노출을 늘렸습니다.

 

김중현 우아한형제들 가치경영실장은 "상생협약의 결실로 지역 특화 상품을 함께 개발하는 것은 물론, 판매까지 함께한 상생 모델을 만들 수 있었다"며 "앞으로 다양한 전통시장과 협업해 지역 특산품을 개발하고, 판로를 지원하는 등 모범 사례를 계속해서 만들어 나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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