검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

삼립호빵, 캐나다 최대 아시아 식품 마트 ‘T&T’ 입점

URL복사

Tuesday, January 14, 2025, 10:01:02

단팥·고구마·앙버터 호빵 3종 수출

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼립은 캐나다 최대 유통 그룹인 로블로가 운영하는 마트 '티앤티(T&T)'에 삼립호빵을 입점시켰다고 14일 밝혔습니다. 

 

삼립호빵은 오는 3월부터 캐나다 전역에 위치한 티앤티 40개 전 매장에서 판매됩니다. 티앤티는 캐나다에서 가장 큰 규모의 아시아 식품 체인 마트입니다. 최근 K푸드가 세계적 인기를 끌면서 캐나다 현지인들의 방문이 늘고 있는 가운데 삼립은 캐나다에서 단팥·고구마·앙버터 호빵 3종류를 판매할 계획입니다.

 

현재 삼립호빵은 미국∙캐나다∙호주 등 해외 22개국에 수출되고 있습니다. 특히 미국에서는 H 마트 등을 중심으로 시장 공략을 강화한 결과 지난해 삼립호빵 미국 수출액은 전년비 40% 증가했습니다.

 

국내에서는 국가대표 탁구선수 신유빈을 모델로 기용해 매운 맛의 ‘신(辛)’, 새로움을 뜻하는 ‘뉴(New)’, 호빵을 대표하는 단팥(Red Bean)의 ‘빈(Bean)’ 세 가지 테마의 제품을 출시해 팔고 있습니다. 특히 신유빈 선수가 직접 개발에 참여한 삐약이호빵(스크램블에그호빵∙초코바나나호빵)이 인기를 끌고 있습니다.

 

삼립 관계자는 "미국에 이어 캐나다 대형 유통처에 입점하는 등 삼립호빵 해외 판매를 본격화해 올해 삼립호빵 수출액은 전년대비 30% 성장할 것으로 예상된다"고 말했습니다.

 

한편 삼립은 호빵, 약과, 생크림빵, 하이면 등 250여 제품을 미국, 호주, 홍콩, 유럽 등 61개국으로 수출하고 있습니다. 삼립 베이커리는 미국 전역에 위치한 코스트코 200여 매장, 일본 돈키호테 620개 전 매장, 중동 카르푸 등 현지 주류 유통사에 입점했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너