인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산대학교는 매그나칩반도체와 교내에서 반도체 전문 인력 양성을 위한 업무협약을 체결했다고 지난 10일 밝혔습니다.
이번 협약은 반도체 설계 분야 전문 기술 인력을 육성하기 위한 상호 협력의 일환으로, 매그나칩반도체는 부산대 전기전자공학과 및 반도체공학과 대학원 재학생들을 대상으로 장학생 선발과 취업 연계를 지원하기로 했습니다. 부산대는 선발된 장학생들을 반도체 및 관련 전문 인력으로 육성할 계획입니다.
매그나칩반도체는 통신, IoT, 가전 등 다양한 산업에서 반도체 설계와 제조를 담당해 왔으며, 약 1000건의 특허를 보유하고 있는 글로벌 기업입니다. 이번 협약을 통해 양 기관은 전력 반도체 분야에서 세계적인 인재와 기술을 양성하는 데 협력할 방침입니다.
부산대는 지난 2023년 반도체 특성화 대학 지원사업과 권역별 반도체 공동연구소 구축사업에 선정된 바 있으며, 이를 통해 동남권 반도체 산업의 중심지로 자리 잡고 있습니다.
최재원 부산대 총장은 “부산대의 반도체 교육 역량을 바탕으로 우수한 인재를 배출하기 위해 노력하겠다”고 강조했습니다.
우혁 매그나칩반도체 CTO는 “부산대와의 협약을 통해 우수 인력을 양성하며, 양 기관이 반도체 분야에서 세계적인 명성을 이어가길 기대한다”고 전했습니다.
