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삼성금융, 청소년 마음건강 지키는 SNS 상담채널 ‘라임’ 앱 출시

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Thursday, June 20, 2024, 15:06:35

365일 실시간 채팅·음성·화상 상담
위기징후시 대면상담 전환해 선제대응

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ삼성 금융사 공동브랜드 삼성금융네트웍스(삼성생명·삼성화재·삼성카드·삼성증권)는 20일 교육부, 생명의전화와 함께 개발한 청소년 SNS 상담채널 '라임' 앱을 출시했다고 밝혔습니다.


이날 삼성금융캠퍼스에서 열린 라임 오픈식에는 나주범 교육부 차관보, 홍원학 삼성생명 대표이사, 하상훈 생명의전화 원장, 국민의힘 한지아 의원, 더불어민주당 맹성규 의원이 참석했습니다.


라임은 라이프메이트(Life-Mate) 약자로 모바일 환경에 익숙한 청소년들이 앱을 통해 마음건강 관리를 생활화하고 우울이나 불안 등 심리·정서적 위기상황에 대처할 수 있도록 돕기 위해 개발됐습니다.


앱 개발을 주도한 삼성금융네트웍스와 생명의전화는 청소년이 심리적으로 편안한 분위기에서 상담할 수 있는 환경을 구축하는데 초점을 맞췄습니다. 상담을 원하는 청소년은 게시판, 채팅, 음성·화상 중 선호하는 방식을 선택해 동일 상담사와 최대 8회까지 연속 상담할 수 있습니다.


라임은 청소년이 직면한 위기단계별로 세분화된 실시간 상담서비스를 24시간 제공합니다. 채팅상담 중인 청소년이 고위험군으로 판단되면 음성이나 화상으로 연속상담하고 상급병원 등 전문기관과 연계되는 핫라인도 운영합니다.

 


전문가들이 개발한 6가지 심리검사, 감정기록 캘린더 등 마음건강 자기돌봄 툴을 제공해 일상속 마음건강 관리를 지원합니다. 라임 모든 서비스는 앱을 내려받아 회원가입하면 누구나 무료로 이용할 수 있습니다.


홍원학 삼성생명 대표이사는 "라임 앱 출시는 삼성의 대표 CSR 사업 중 하나인 '청소년 생명존중사업' 체계를 완성하면서 사회적 난제인 청소년 마음건강의 위기해결을 위해 삼성·정부·시민단체 협력이 결실을 맺었다는 의미가 있다"고 평가했습니다.


그러면서 "사회공헌활동 노하우를 바탕으로 청소년을 자살로부터 보호하고 위로와 따뜻한 감정을 나누는 역할을 충실히 수행해 청소년 사이에 건강한 생명존중 문화가 뿌리내리도록 지원하겠다"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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