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최태원 SK 회장 “반도체 사이클 속도 변화에 맞춘 경영 계획 찾아야”

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Thursday, January 04, 2024, 19:01:26

SK하이닉스 이천캠퍼스 찾아 경영 방향 점검
반도체 주기 맞춘 경영 계획 강조
오는 2025년 첫 번째 반도체 생산공장 착공 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ최태원 SK 그룹 회장이 4일 SK하이닉스[000660] 경기도 이천캠퍼스를 찾아 올해 경영 방향을 점검했습니다.

 

SK 그룹에 따르면 최 회장은 이날 SK하이닉스 본사가 위치한 이천캠퍼스에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 경영진과 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 분야 성장 동력을 확인했습니다.

 

최 회장은 "역사적으로 없었던 최근 시장 상황을 교훈 삼아 골이 깊어지고 주기는 짧아진 사이클의 속도 변화에 맞춰 경영계획을 짜고 비즈니스 방법을 찾아야 한다"라고 말했습니다.

 

이어 "여러 관점에서 사이클과 비즈니스 예측 모델을 만들어 살펴야 한다"라면서 "특정 제품군만 따지지 말고 매크로 상황을 파악해야 하고, 마켓도 분화된 시장 관점에서 살펴야 한다"라고 덧붙였습니다.

 

AI 반도체 전략에 대해서는 "빅데크 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁 상황을 이해하고 고민해야 한다"라면서 토털 솔루션으로의 접근을 강조했습니다.

 

SK하이닉스는 'AI 인프라'전담 조직을 신설하고 산하에 'HBM 비즈니스' 조직을 새롭게 두는 등 미래 AI 인프라을 준비 중에 있습니다.

 

SK하이닉스는 오는 2025년 3월 첫 번째 반도체 생산공장을 착공하고 2027년 5월 준공한다는 계획입니다.

 

최 회장은 지난해 9월 경기도 용인시 원삼면에 건설 중인 용인 반도체 클러스터 현장을 방문해 공사 현황을 살펴 본 바 있습니다.

 

최 회장은 미국 현지시간으로 9일 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2024'를 찾을 예정입니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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