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LG전자, 캡슐 2개 한 번에 내리는 커피머신 ‘듀오보’ 론칭

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Thursday, July 20, 2023, 13:07:27

미국 최대 클라우드 펀딩 플랫폼 ‘킥스타터’에서 판매
우주선 닮은 외관…룽고 기준 4잔 추출 가능
펀딩 가격 원화 약 63만 900원으로 설정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 미국 최대 클라우드 펀딩 플랫폼 '킥스타터'에서 캡슐 커피머신 '듀오보'를 론칭한다고 20일 밝혔습니다.

 

듀오보는 두 개의 캡슐을 한 번에 추출하는 캡슐 커피머신입니다. 캡슐 하나로만 커피를 추출하던 기존 머신과 달리 두 캡슐을 동시에 사용해 블렌딩이 가능하다는 특징을 갖고 있습니다.

 

듀오보는 '우주의 맛'을 발견한다는 초기 기획의도를 반영해 우주탐사선을 모티브로 한 디자인으로 만들어졌습니다. 론칭일도 아폴로 11호가 인류 최초로 달 착륙에 성공한 1969년 7월 20일에 맞췄습니다.

 

한 번에 여러 잔을 내릴 수도 있습니다. LG전자 관계자는 “룽고 기준으로 한 번에 4잔을 내릴 수 있다”고 말했습니다.

 

룽고는 커피머신에서 캡슐을 추출하는 방식 중 하나입니다. 룽고로 내려지는 양은 커피머신에 따라 상이하지만 평균적으로 110ml 안팎으로 설정돼있는 것으로 알려져있습니다. 이에 따르면 듀오보는 최대 500ml 안팎의 커피를 추출할 수 있을 것으로 전망됩니다.

 

고객은 각 캡슐의 추출 온도, 추출량 등을 전용 앱에서 설정해 '나만의 레시피'를 만들 수 있습니다. 동일한 캡슐을 사용하더라도 캡슐 조합과 추출 조건을 달리할 수도 있습니다.

 

LG전자는 커피 추출 시 잔을 올려놓는 공간에는 풀HD IPS 디스플레이를 탑재했습니다. 화면에서는 듀오보 전용 애니메이션, 커피 관련 정보 등 콘텐츠를 제공합니다.

 

 

LG전자는 "듀오보에는 시중에서 쉽게 구할 수 있는 대중적인 사이즈의 커피 캡슐을 사용할 수 있다"면서 "고객이 손쉽게 다양한 커피를 즐길 수 있도록 전문 바리스타가 만든 레시피도 공유할 예정"이라고 밝혔습니다.

 

듀오보 구매를 원하는 고객은 킥스타터 플랫폼에서 펀딩을 신청하면 됩니다. 펀딩을 통한 초기 판매가격은 실판매가보다 300달러 낮춘 499달러(원화 약 63만 900원)입니다.

 

이향은 LG전자 H&A사업본부 CX담당(상무)는 "듀오보는 커피를 만들고 즐기는 경험부터 고객과 만나는 방법까지 전 과정이 혁신적인 제품"이라며 "고객 참여로 비로소 완성되는 레서피를 통해 초개인화된 맞춤 솔루션을 지속 제공하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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