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[보험신뢰 UP]②"보험계약 부활이 뭔가요?"

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Friday, December 06, 2013, 11:12:09

보험이해도 설문조사 결과, 상당수 소비자들 용어 어려움 겪어

인더뉴스 강민기 기자ㅣ 자신이 필요한 보장수요에 맞는 보험상품을 연결짓는 것에 대한 소비자들의 이해도가 낮은 것으로 나타났다. 특히 가족의 생활보장수요와 관련 보험상품 연결, 보험기간 및 청약철회와 계약부활에 대한 이해도가 낮은 것으로 평가됐다.

 

 

설문조사기관 나우앤퓨처는 올해 121일부터 25일까지 20대 이상 성인 남녀 150명을 상대로 보험지식 이해도를 평가하는 설문조사를 진행했다.

 

조사 결과, 설문 참가자들의 상당수는 계약부활 제도에 대해서 모르고 있는 것으로 나타났다. 자신이 필요한 보장수요에 알맞는 보험상품을 고르는 것과 약관에 대한 이해도가 낮았다.

 

설문에서 보험계약의 부활이 무엇인가를 묻는 질문에 응답자들의 34%만 답을 맞혀 가장 낮은 정답률을 기록했다. 다음으로 생활보장을 위한 보험상품에 관한 질문에는 44.0%의 응답자가, 청약철회는 54.7%, 보험기간은 66.7%가 정답을 맞혔다.

 

반면, 설문 참가자들은 재산상 손해보장수요와 보험상품 연결, 보험상품의 특약과 판매수수료 및 해지환급금을 잘 이해하고 있는 것으로 평가됐다.

 

응답자들의 99.3%해지환급금이 무엇인지 알고 있다고 답했다. 이어 특약의 정답률은 97.3%로 뒤를 이었고, 재산상의 손해와 판매수수료에 대한 정답률은 각각 91.3%, 저축보험에 대한 과세 79.3%, 위험보험료 76.0% 등의 순을 보였다.

 

보험 업계 관계자는 소비자의 보험 이해도가 매우 낮은 현실을 개선하지 않으면 지난해 발생했던 변액연금 수익률 논란이나 보험민원 증가를 피하기 어렵다금융당국이나 보험업계에서는 이러한 부분을 해소하는 데 힘을 기울여야 할 상황이라고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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