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대우건설, 케냐 대통령 예방…“인프라 개발협력 기대”

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Friday, November 25, 2022, 10:11:46

원자력·신재생에너지·인프라 개발 관련 의견 나눠

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 지난 24일 모기업인 중흥그룹 정원주 부회장이 윌리엄 루토 케냐 대통령을 예방하고 원자력 발전과 신재생에너지, 인프라 개발사업에 관해 의견을 나눴다고 25일 밝혔습니다.

 

대우건설에 따르면, 이날 정 부회장은 대우건설의 역사와 기술력, 아프리카 시장에서 쌓아온 신뢰와 인지도를 루토 케냐 대통령에게 소개했습니다. 또한 EPC(설계, 조달, 시공)는 물론 디벨로퍼로 업역을 확대해 나가고 있는 점을 강조하며 케냐의 인프라 개발에 큰 관심을 갖고 있다고 밝히기도 했습니다.

 

대우건설은 지난 1977년 아프리카 건설시장과 인연을 맺은 이후 총 320억불 규모의 280여개 프로젝트를 수행해 왔으며, 리비아, 알제리, 모로코 등 북아프리카 지역에서 꾸준히 프로젝트를 수행 중입니다. 케냐가 위치한 사하라 이남지역에서는 나이지리아, 보츠와나를 거점으로 다양한 사업 플랫폼을 통해 신시장 개척에 주력하고 있습니다.

 

케냐는 물류∙금융 등 아프리카 경제 중심으로 거듭나기 위해 투자확대에 나서며 총 10GW 규모의 신재생 에너지 발전소 신설, 매년 25만가구 이상의 주택 공급등 인프라 개발 확대를 추진 중입니다. 또, 원자력 에너지 사업을 정책 실현을 위한 원동력으로 설정하며 4,000MW규모의 원전 사업도 준비하고 있습니다.

 

루토 케냐 대통령은 지난 22일 방한해 다음날인 23일 윤석열 대통령과 정상회담을 갖고 에너지∙방산∙원자력 협력에 관해 논의했습니다. 정상회담을 통해 양국 간 유대관계 강화에 나서며 향후 케냐 인프라 개발사업에 국내 건설사가 참여할 수 있는 기회가 커질 것으로 업계는 내다보고 있습니다.

 

정원주 부회장은 루토 케냐 대통령을 예방한 자리에서 "대우건설에 대한 윌리엄 루토 대통령의 관심과 지원이 계속되길 희망하며, 향후 케냐 주요 사업 관련 건설적인 협력이 이뤄지길 기대한다"고 밝혔습니다.

 

루토 케냐 대통령은 "케냐는 신재생에너지, 원자력, 수력발전 등 에너지인프라 뿐만 아니라 공공주택, 의료인프라 구축 등 대우건설이 참여할 수 있는 기회가 많다"고 말했습니다.

 

대우건설 관계자는 "리비아, 나이지리아 등 아프리카 시장에서 많은 경험과 노하우로 독보적인 경쟁력 갖고 있는 만큼 케냐의 건설시장 진출에 유리한 위치를 점하고 있다"며 "아프리카 시장에서 대우건설의 인지도와 그룹의 전폭적인 지원으로 향후 케냐 건설시장 진출을 적극적으로 추진할 계획"이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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