검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

KCC글라스 ‘홈씨씨 인테리어’, 고객 맞춤형 시공서비스 강화

URL복사

Thursday, August 18, 2022, 10:08:52

예산과 주거환경 고려 욕실·거실 각각 9가지 패키지

인더뉴스 박호식 기자ㅣ

 

KCC글라스(회장 정몽익)의 인테리어 전문 브랜드 ‘홈씨씨 인테리어’가 ‘토털 인테리어 패키지’ 상품 종류를 확대하고 고객 맞춤형 시공서비스를 강화합니다.

 

홈씨씨 인테리어의 토털 인테리어 패키지는 ▲욕실 ▲거실 ▲현관 등 고객이 원하는 공간만을 골라 부분 리모델링이 가능한 인테리어 시공 패키지 입니다. 공간별로 홈씨씨 인테리어만의 디자인 가치를 반영한 다양한 스타일이 준비돼 고객의 취향에 따라 원하는 디자인을 선택해 상담부터 AS까지 원스톱 인테리어 시공 서비스를 받을 수 있습니다.

 

홈씨씨 인테리어는 이번 패키지 상품 확대를 통해 욕실 및 거실 패키지를 기존 스타일별 한가지에서 세가지로 늘려 패키지 선택의 폭을 크게 넓혔습니다. 이를 통해 욕실 및 거실 패키지는 각각 9개 패키지로 늘어났습니다. 

 

고객은 ▲오가닉 ▲소프트 ▲트렌디 등 스타일별로 준비된 3∙5∙7의 세가지 패키지 중 예산과 주거환경을 고려해 본인에게 꼭 맞는 패키지를 골라 시공할 수 있습니다.

 

홈씨씨 인테리어의 토털 인테리어 패키지는 건자재기업인 KCC글라스가 최신 건축 트렌드를 반영해 엄선한 고품질 자재를 적용한 것이 특징입니다. 본사 표준계약서를 사용한 안심 계약과 본사가 관리하는 표준시공뿐만 아니라 시공 후 1년간 자재 하자에 대한 무상 AS(사후관리)도 받을 수 있어 인테리어에 대한 정보가 부족한 고객이라도 안심하고 시공할 수 있다는 설명입니다.

 

토털 인테리어 패키지 시공 상담은 공식 온라인몰인 홈씨씨몰 온라인 신청 및 해피콜 전화 신청을 통한 방문 상담이나 전국 홈씨씨 인테리어 매장 방문을 통해 받아 볼 수 있습니다.

 

KCC글라스 관계자는 “이번 욕실 및 거실 패키지 상품 확대로 더욱 다양한 고객의 니즈를 맞출 수 있게 됐다”라며 “앞으로도 KCC글라스의 오랜 노하우를 바탕으로 여러 공간에 대한 토털 인테리어 패키지 상품을 지속해서 확대해 나갈 방침이다”고 밝혔습니다.

 

한편 홈씨씨 인테리어는 홈클리닝 앱인 ‘청소연구소’에서 현금처럼 사용할 수 있는 6만원 상당의 포인트를 제공하는 이벤트도 함께 진행합니다. 오는 31일까지 홈씨씨몰을 통해 토털 인테리어 패키지의 방문 상담 서비스를 신청하고 다음달 18일까지 상담을 완료한 고객이 대상입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너