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삼성생명 “생명보험 고객 선호 상품 1위는 건강보험”

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Thursday, August 18, 2022, 10:08:19

컨설턴트 9900여명 대상 보험 선호도·만족도 조사
지난 5년간 건강보험 가입건수·지급금 1위
컨설턴트 경력 길수록 직업 만족도 높아

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ삼성생명 고객들이 가장 선호하는 보험상품은 암·심근경색 등 주요 질병을 보장하는 '건강보험'인 것으로 나타났습니다. 또한 삼성생명 컨설턴트들은 경력이 길수록 직업 만족도가 높은 경향을 보였습니다.

삼성생명[032830]은 자사 보험 선호도 및 만족도에 대한 설문결과를 18일 발표했습니다. 설문조사는 삼성생명 컨설턴트 9918명이 참여했으며 온라인 설문조사 방식으로 이뤄졌습니다.

 

설문조사결과 삼성생명 컨설턴트들은 고객들이 가장 선호하는 상품으로 건강보험(39.1%)을 꼽았으며 실손(22.1%)·연금(18.8%)·종신(12.5%)보험 순으로 뒤를 이었습니다.

 


건강보험은 질병에 걸렸을 경우 치료비·수술비·입원비 등을 보장하는 보험입니다. 삼성생명의 대표적인 건강보험 상품으로는 ▲New종합건강보험 일당백 ▲유쾌통쾌 건강보험 와치4U ▲건강자산 비갱신 암보험 등이 있습니다.

 


삼성생명 컨설턴트들이 고객에게 가장 필요하다고 생각하는 보장 역시 ‘건강보장(80.6%)’인 것으로 나타났습니다. 삼성생명이 지난 5년간(2017~2021년) 삼성생명의 보험 가입·지급 데이터를 분석해본 결과 건강보험의 가입건수가 42.9%으로 1위를 기록했고, 사고보험금 지급금 또한 건강보험이 56.5%로 1위를 차지했습니다.

 

아울러 고객들은 100세 시대를 앞두고 가장 걱정하는 문제에 대해 '노후생활비(45.2%)'를 가장 많이 선택했으며, 그 밖에 '치매/간병비(27%)'와 '진료비(24.9%)'에 대한 걱정도 두드러졌습니다.

 


한편 삼성생명 컨설턴트의 직업 만족도는 10명 중 7명이 '매우 만족(22.7%)' 또는 '만족(50.1%)' 한다고 답했으며 컨설턴트 경력이 길수록 만족도가 높았습니다. 연차별 직업 만족도를 살펴보면 ▲2년차 이하 68.4% ▲3~5년차 69.6% ▲5~10년차 75.7% ▲10년차 이상 78.4%를 나타냈습니다. 지난달 기준 삼성생명 컨설턴트 중 10년차 이상은 34.8%를 차지합니다.

 


삼성생명 소속 컨설턴트는 삼성생명 소속이 갖는 장점으로 ▲체계적인 교육/영업지원 프로그램(45.2%) ▲업계 최고 수준의 신인 대우(24.5%) ▲24시간 디지털 영업지원 시스템(18.8%) 등을 꼽았습니다.

삼성생명 관계자는 "유병장수 백세시대를 맞아 건강보장에 대한 중요성이 날로 증가하고 있다"며 "장기적인 관점에서 보장설계를 위해 컨설턴트와 함께 체계적으로 준비할 필요가 있다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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