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타운하우스 등 ‘독립형 주거단지’ 눈길…이달 물량 속속

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Thursday, May 05, 2022, 09:05:34

단독주택과 아파트 장점 결합해 관심 높아져
이달 수도권 및 지방 곳곳서 단지 분양 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삶의 질이 향상되는 측면과 동시에 층간소음 등 아파트에서 발생하는 주거 환경 저해 요소 등으로 타운하우스 등의 독립형 주거단지가 높은 관심을 얻고 있습니다.

 

독립형 주거단지는 단독주택과 아파트의 장점을 결합한 주거상품을 의미하며, 단지형 연립주택 또는 블록형 단독주택, 타운하우스 등이 이에 해당합니다. 아파트의 관리 시스템에 단독주택과 같은 독립적인 주거 공간으로 자신만의 개성을 갖춘 라이프 스타일 구현이 가능한 동시에 층간소음 문제에서도 자유롭다는 장점이 있습니다.

 

이와 함께, 테라스, 다락 등 전용 공간 외 서비스 공간도 제공돼 활용할 수 있는 공간이 아파트보다 폭 넓다는 특징도 갖췄습니다.

 

최근 주택시장에서의 독립형 주거단지의 인기는 아파트 못지 않은 것으로 나타났습니다. 5일 한국부동산원 청약홈에 따르면, 올해 3월 경기 고양시 단지형 연립주택 ‘삼송 비아티움’은 총 340세대 모집에 6797건의 청약접수가 신청돼 평균 19.99대 1의 청약 경쟁률을 나타냈습니다.

 

지난해 11월 경기도 화성시 송산그린시티에서 분양한 타운하우스 ‘메종 드 엘리프 송산’도 204세대 모집에 1219명이 접수해 평균 5.98대 1의 경쟁률로 모든 주택형이 청약마감에 성공했습니다.

 

이와 같은 주목도 상승에 힘입어 주요 건설사들은 오는 5월 수도권을 비롯한 지방 지역에 공급하는 독립형 주거단지 분양에 나섭니다.

 

현대건설은 양주 옥정신도시 일원에 ‘힐스테이트 양주옥정 파티오포레’를 분양할 예정입니다. 단지는 전용 84㎡ 총 809가구 규모로 조성됩니다. 

 

신동아건설은 경남 진주시 신진주역세권에 단지형 연립주택 ‘신진주역세권 파밀리에 피아체’를 공급하고 이달 분양에 돌입합니다. 단지는 1단지와 2단지로 구분해 지어지며 1단지는 전용 84㎡, 6개 타입, 51세대로, 2단지는 전용 84㎡ 7개 타입 53세대로 조성됩니다.

 

모션디엔아이와 우성종합건설이 부산 기장군 일광신도시에 공급한 ‘우성 라파드 더 테라스’ 분양은 지난 3일 마감됐습니다. 단지는 단일 전용면적 84㎡, 총 102세대 규모의 타운하우스 대단지로 조성되며 오는 2024년 3월 입주에 들어갈 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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