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임 위원장 “보험산업 현실 냉철히 적시해야”

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Friday, February 12, 2016, 14:02:54

12일 열린 보험산업 전망 간담회서 언급..“보험사 창의적인 상품 개발 필요”

인더뉴스 권지영 기자ㅣ “이번 자리를 통해 우리 보험산업의 현실을 냉철하게 적시해 볼 필요가 있습니다.”


임종룡 금융위원장이 우리나라 보험산업 현실에 대해 직언했다. 보험업계가 표면적으로는 성장하고 수익을내고 있지만, 앞으로 이같은 지속적인 성장을 장담하기 어려운 상황이라고 언급했다.


임 위원장은 12일 서울 광화문 생명보험교육문화센터에서 열린 '보험산업 전망 관련 전문가 간담회'에서 “저금리가 지속되는 상황에서 투자가 어렵고, 저출산이 심화되는 등 보험산업을 둘러싼 상황이 불안한 측면이 있다”고 말했다.


그동안 우리나라 보험산업은 꾸준히 성장해 수익 창출도 지속적으로 늘었다. 금융위에 따르면 2013년 보험사 총자산은 768조원을 기록했지만, 2014년 862조원으로 늘었으며 2015년 950조원에 달했다. 당기순이익도 꾸준히 늘어 지난 2013년 4조7000억원에서 2015년 6조2000억원까지 늘었다.


그러나 저금리와 저출산이 지속되는 상황에서 앞으로 성장동력을 위해서는 과거와 다른 전략이 필요하다는 의견이다. 이런 차원에서 금융당국은 지난해 보험산업 경쟁력 강화 로드맵을 발표하면서 규제를 전면 완화했다. 현재 상품자율화 관련 법규가 입법예고를 마치고, 규개위에서 협의 중이다.


임 위원장은 “로드맵을 통해 기존 판매채널 위주의 양적경쟁을 상품과 서비스, 가격 위주의 질적경쟁으로 전환시키려고 한다“며 ”이 방법이 결국 보험회사의 경쟁력을 강화하고, 소비자 만족을 높일 수 있다고 생각한다“고 말했다.


특히 올해는 로드맵을 통해 밝인 주요과제들이 구체적으로 실행하는 해가 될 것으로 전망했다. 임 위원장은 “보험사 입장에서는 새로운 규제체계에 적응하는 과정에서 치열한 경쟁 등으로 어려움이 있을 수도 있다”면서 “이는 한 단계 더 도약하기 위한 체질개선 과정으로 극복해야 한다”고 말했다.


이 과정에서 임 위원장은 보험업계가 새롭고 창의적인 상품을 개발해야 한다고 당부했다. 그는 “치열한 경쟁에서 살아남으려면 보험사 스스로 혁신적인 상품을 내놓아야 한다”며 “빅데이터를 활용한 보다 저렴한 새로운 형태의 보험상품이 출시되길 기대한다”고 말했다.


마지막으로 임 위원장은 “보험시장의 창의성과 역동성이 발현될 수 있도록 함께 개혁을 추진하겠다”면서 “또 손해보험사들이 해외진출을 활성화하기 위해 민관합동 TF를 조만간 구성해 당국과 업계가 무엇을 해야 할 지 꼼꼼히 짚어보고 변화를 이끌어보겠다”고 말했다.


한편, 금융위에 따르면 최근 국제보험감독자협의회는 오는 2020년 시행 예정인 국제보험그룹(IAIG, Internationally Acitve Insurance Groups)의 자기자본 산출 기준지수 산정 때 우리나라를 선진국으로 분류하기로 결정했다.


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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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