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하루 만에 ‘쓱’ 가구 설치…SSG닷컴, 리빙 카테고리 강화

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Monday, December 13, 2021, 09:12:38

추가 비용 없이 배송·설치..최대 35% 할인
프리츠한센 공식스토어 오픈..한정판 선봬

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣSSG닷컴(대표 강희석)은 가전이나 가구 주문 시 추가 비용 없이 배송하고 원하는 장소에 전문가가 설치까지 해주는 ‘SSG설치’ 서비스를 본격적으로 시작한다고 13일 밝혔습니다.

 

이 서비스는 SSG설치 표시가 되어 있는 리바트·에몬스·보루네오·웰퍼니쳐 등 9개 브랜드의 83개 상품에 한해 적용됩니다. 오후 1시 이전 주문 시 바로 다음 날에 받아볼 수 있으며, 희망 배송 날짜를 선택하는 것도 가능합니다. 서울, 제주도 등 지역과 관계없이 전국 무료배송으로 이뤄집니다.

 

사다리차나 계단배송과 같은 부가 서비스에 대한 추가 비용이 따로 없습니다. 대형가구와 가전의 경우 전문 기사 2인이 방문해 고객이 원하는 곳에 설치해주는 것도 특징입니다.

 

SSG닷컴은 지난 10월 신세계그룹 쇼핑 행사인 ‘쓱데이’를 기점으로 이 서비스를 처음 시작했습니다. 일부 상품으로 시범 운영 기간을 거친 결과를 바탕으로 상품 수를 늘려 본격적으로 서비스에 나선 것입니다.

 

이를 기념해 오는 31일까지 SSG설치 상품을 최대 35%까지 할인 판매합니다. 대표 상품으로 리바트 가죽소파·보루네오 온돌침대 등이 있습니다. 또 SSG페이카드 등 행사카드로 7만원 이상 구매 시 5% 추가 할인을 받을 수 있습니다.

 

SSG닷컴은 이날부터 가구 브랜드 ‘프리츠한센’의 공식스토어를 열고 상품 경쟁력 강화에도 나섭니다. 지난 5월 스페인 출신 디자이너 하이메 아욘과 덴마크 건축가 아르네 야콥센이 참여한 이케바나, ‘이케루’ 화병 시리즈 등 프리츠한센의 인테리어 소품 30종을 입점시킨 바 있습니다. 

 

이후 프리츠한센과 협의해 인기 상품인 드롭체어 등 20여종의 상품을 이번에 추가로 들여왔습니다. SSG닷컴은 오는 17일 오전 11시부터 ‘쓱라이브’를 통해 프리츠한센의 이케루 하이·이케루 로우 화병을 한정 수량 22% 할인 판매합니다. 드롭체어 뉴 컬러도 온라인에서 단독 판매합니다.

 

이장한 SSG닷컴 리빙MD팀 홈퍼니싱 파트장은 “집에 머무는 시간이 길어진 만큼 쓱닷컴에서도 올해 3분기까지 리빙 카테고리 매출은 전년 대비 30% 성장세를 보이고 있다”며 “차별화된 상품과 서비스 제공에 더욱 힘쓸 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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