검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Global 글로벌

교황청, 서울대교구장에 정순택 보좌주교 임명

URL복사

Thursday, October 28, 2021, 20:10:21

서울대교구장 임명과 동시에 대주교로 승품
염수정 추기경 이어 서울대교구 150만 교구신자 사목
서울대교구 위상 맞춰 추기경 승품 가능성 커져

인더뉴스 김용운 기자ㅣ한국 천주교의 간판격인 서울대교구의 새로운 신임 교구장에 정순택 보좌주교가 임명됐습니다.

 

주한 교황대사관은 “프란치스코 교황이 서울대교구 보좌주교인 정순택 베드로 주교를 서울대교구장 겸 평양교구장 서리로 임명했다"고 28일 발표했습니다.

 

서울대교구장에 수도회 출신 한국인 교구장이 임명된 것은 정 교구장이 처음입니다. 정 신임 서울대교구장은 교구장 임명과 동시에 대주교로 승품됐습니다.

 

 

정 대주교는 1961년 대구에서 태어나 서울대학교 공업화학과를 졸업한 후 1986년 가르멜 수도회에 입회해 1992년 종신서원을 했으며 같은해 가톨릭대학교에서 사제품을 받았습니다.

 

2004년에는 로마 교황청 성서대학교에서 성서학 석사 학위를 받았고 2005년부터 3년 간 가르멜 수도회 인천수도원 부원장 겸 준관구 제1참사를 지내고 2008년부터 2009년까지 광주 학생 수도원 원장 겸 관구 제1참사를 거쳤습니다.

 

2009년부터 2013년까지는 가르멜 수도회 로마 총본부 동아시아·오세아니아 담당 최고평의원을 역임했습니다. 정 대주교는 2013년 12월 서울대교구 보좌주교로 임명돼 이듬해 2월 주교품을 받았습니다. 이후 서울대교구 청소년담당·수도회담당 겸 서서울지역 교구장 대리직을 수행해왔습니다.

 

정 대주교는 임명 후 “하느님은 우리 인간의 생각을 훨씬 넘으시는 분이기에 그분의 계획이나 생각을 미리 가늠하거나 헤아릴 수가 없다”고 소감을 밝혔습니다.

 

이어 “마음이 무겁고 두렵다”며 “전임 교구장들의 길을 잘 따라 좋은 사목을 펼칠 수 있도록 기도를 부탁드린다”고 덧붙였습니다. 

 

서울대교구 대변인 허영엽 신부는 “정 대주교의 깊은 신앙과 겸손, 화합과 경청을 중시하는 인성이 교구장 임명에 큰 작용을 했을 것”이라고 설명했습니다.

 

정 대주교가 가르멜 수도회 로마 총본부 동아시아·오세아니아 담당 부총장으로 일한 경험을 통해 로마 교황청과 긴밀한 소통도 가능할 것으로 기대했습니다. 

 

서울대교구장에서 물러나게 될 염수정 추기경은 새 교구장 탄생을 축하하며 “교구는 물론 개인적으로도 큰 기쁨이고 축복”이라고 말했습니다.

 

지난해 발간된 ‘한국 천주교회 통계 2019’에 따르면 한국 천주교회 16개 교구 가운데 서울대교구의 신자수는 약 152만명으로 한국 천주교회 전체 신자의 25.8%의 비율을 차지하고 있습니다.

 

서울대교구는 1831년 9월 설정되었으며 초대 교구장은 프랑스 출신의 르뷔기에르 주교였습니다. 이후 1942년에 노기남 주교가 한국인으로서는 처음 교구장에 임명되었으며 이후 김수환 추기경(1968~1998)과 정진석 추기경(1998~2012)을 거쳐 염수정 추기경이 교구장으로 재임했습니다.

 

김수환 추기경 이후 서울대교구장은 모두 추기경으로 승품되었던 만큼 정순택 대주교 역시 한국의 네 번째 추기경이 될 가능성이 커졌습니다. 추기경은 바티칸 시국의 시민권을 보유하고 있고 국제 의전상 귀빈급의 대우를 받으며 교황 선출권을 가지게 됩니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너