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수제맥주 히트작 ‘진라거’…왜 라면과 만났을까

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Thursday, October 07, 2021, 17:10:31

어메이징브루잉, 진라거 출시 기념해 메타버스 간담회
진라면 진한 국물 모티브..스폐셜 몰트 진한 풍미 강조

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ“진라거는 홉·효모·맥아 외에는 넣지 않았다.”

 

수제맥주회사인 어메이징브루잉컴퍼니가 출시 2주일 만에 70만캔이 팔리며 화제가 된 수제맥주 진라거의 성공 비결과 향후 계획을 밝혔습니다. 

 

어메이징브루잉컴퍼니는 7일 오전 메타버스 플랫폼인 게더타운에서 온라인 간담회를 개최했습니다. 간담회 참석자들은 모두 자신의 아바타로 게더타운 안에 마련된 어메이징브루잉컴퍼니를 견학하며, 오뚜기와 협업해 출시한 진라거의 생산과정을 확인할 수 있었습니다. 

 

김태경 어메이징브루잉컴퍼니 대표는 “진라거는 지난 50여년간 맛의 진정성을 추구한 오뚜기와 다양성을 추구하는 크래프트 맥주 회사 어메이징브루잉컴퍼니가 함께 만든 맥주”라며 “진라면의 기본에 충실하면서도 진한 맛을 모티브로 진라거를 선보이게 됐다”고 말했습니다.

 

김 대표는 진라거를 출시한 이유 중 하나로 일본의 ‘맥주&라면’ 문화를 예로 들었습니다. 우리나라 치맥(치킨+맥주), 라소(라면+소주) 조합처럼 일본에서는 라면에 맥주를 곁들이는 문화가 보편적이며, 한국에서도 맥주와 라면의 조합이 인기를 끌 것으로 전망했습니다. 아울러 오뚜기가 생산하는 여러 식품들과 푸드 페어링(함께 먹었을 때 음식 궁합이 좋은 것)도 염두에 두었다고 밝혔습니다. 

 

 

지난 9월 중순 출시한 진라거는 시장에 나온 지 보름도 걸리지 않아 초도 물량 70만캔이 모두 팔리며 주류업계에서 눈길을 모았습니다.

 

주류업계에서는 라면과 수제맥주라는 독특한 조합·이색적인 시도에 흥미를 느낀 MZ세대(밀레니엄+Z세대·1980년~2000년대생)들이 SNS(사회관계망 서비스)를 활용해 자발적으로 공유·인증을 하면서 입소문을 탄 것이 주효했다는 평가입니다. 

 

김 대표는 “원가 절감 등 이유로 인공 감미료·착향료를 사용하는 라거들이 많지만 진라거는 홉·효모·맥아 외에는 넣지 않았다”며 “라거 맥주 시장에서 다양성을 불어넣기 위해 스페셜 몰트를 사용해 진한 풍미를 앞세웠다”고 강조했습니다.  
 
어메이징브루잉은 지난 2016년 성수동에서 60평 규모의 매장(브루펍)으로 시작한 수제맥주 스타트업입니다. 2019년에는 이천에 월 150톤(t)의 캔·생맥주를 생산할 수 있는 브루어리를 준공했습니다. 현재 편의점·대형마트·백화점·펍 등 전국 여러 유통채널을 통해 맥주를 판매하고 있습니다.

 

김 대표는 최근 대기업의 수제맥주 시장 진입 시도에 대해 “앞으로도 고품질 몰트나 홉을 사용해 실험적인 시도를 많이 할 것이고 그 점이 대기업과 차별화되는 부분”이라며 “매출은 2019년 30억 원에서 지난해 40억 원, 올해 100억 원 달성이 가능할 것”이라고 자신감을 보였습니다. 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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