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‘민·관 협력의 힘’…대우조선, 세관과 고난이도 선박 건조 성공

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Wednesday, September 29, 2021, 10:09:11

자항선 이용한 선박 탑재 공법 발상 전환 시도..“조선업 경쟁력 제고”

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ민관이 협력해 고난이도 선박 건조라는 어려운 숙제를 해결했습니다.

 

29일 대우조선해양(대표이사 이성근)에 따르면 지난해 6월 수주해 최초로 건조중인 LNG-FSU의 화물창 블록 선적 및 탑재 공정에 신공법을 적용하는 과정에서 경남남부세관의 적극적인 행정 협조로 건조비용 절감은 물론 안전확보와 생산성 향상을 거뒀습니다.

 

LNG-FSU(LNG-Floating Storage Unit: 액화천연가스 저장 및 환적설비)는 해상에서 쇄빙LNG운반선으로부터 LNG를 받아 저장한 후 일반LNG운반선으로 하역하는 기능을 가진 설비로 해상에 떠있는 LNG터미널입니다.

 

회사에 따르면 최근 건조에 들어간 LNG-FSU는 기존 LNG운반선의 두배가 넘는 36만㎥급인데요. 건조시 블록의 크기가 웬만한 아파트 한 동 크기와 맞먹은 길이 50m, 폭 60m, 무게만도 3500톤이 넘습니다.

 

건조를 위해서는 해상크레인 2대를 병렬로 연결한 뒤 인양을 위해 수십억원 규모의 전용 장비를 제작해야 하는 등 복잡하고 어려운 공사입니다.

 

하지만 대우조선해양은 경남남부세관과의 협업을 통해 공법 발상전환을 시도했고, 외국에서 블록을 싣고 오는 전용선박인 자항선을 이용해 도크에 블록을 탑재하는 공법 검토에 들어갔습니다.

 

가장 큰 난관은 실정법 규정인데, 관세법에 따르면 ‘국제 무역선 자항선은 국내항에서 내국물품인 블록을 적재·수송할 수 없다’는 금지조항이 있습니다.

 

이와 관련, 경남남부세관은 ‘세관장의 허가를 받으면 내국물품을 국제무역선에 적재할 수 있다’는 예외조항을 심도 있게 검토하고 ‘항내 정박장소 이동신고’ 제도를 활용해 옥포항내의 해상을 통해서 블록을 적재·수송할 수 있도록 관세행정을 적극 지원했습니다.

 

이 결과, 대우조선해양은 올해 6월말부터 7월초까지 6개의 거대 블록을 해상을 통해서 이동시킬 수 있었으며, 추가 블록 이동에 대해서도 같은 공법을 적용하고 있습니다.

 

경남남부세관의 행정 지원을 받아 자항선을 이용할 경우 기존 해상크레인 병렬공법대비 상당기간 선박 건조기간을 단축할 수 있어 비용절감도 가능하다는 설명입니다. 또 블록 이동 과정 중 너울성 파도로 인한 블록 파손 및 안전사고의 위험도 방지할 수 있습니다.

 

대우조선해양 관계자는“민관 협업을 통한 조선업 경쟁력 강화에 힘써준 경남남부세관 관계자들과 현장 기술지원 조직들의 적극적인 협조에 깊은 감사의 뜻을 전한다”며“앞으로도 많은 소통과 협업을 통해 상생 발전할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

김종웅 경남남부세관장은“관의 행정지원이 민에 도움이 된다면 적극적인 검토는 당연하다”며“앞으로도 현장의 고충을 수시로 청취하고 적극행정을 펼쳐서 K-조선의 재도약과 수출 활성화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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