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홈플러스, ‘e파란 어린이 환경 그림대회’ 언택트 시상식 열어

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Tuesday, July 27, 2021, 15:07:05

올해 비대면 방식 진행..전국 1만1200여명 초등학생 참가

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ홈플러스(대표 이제훈)는 지난 25일 자사 사회공헌 재단 ‘홈플러스 e파란재단’과 유엔환경계획(UNEP) 한국위원회가 공동 주최한 ‘e파란 어린이 환경 그림대회’ 시상식을 개최했다고 27일 밝혔습니다.

 

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 장기화에 따라 올해 대회는 언택트 방식으로 진행했습니다. 대회 기간 e파란 어린이 환경 그림대회 공식 홈페이지를 통해 작품을 공모하고, 시상식은 ‘UNEP Korea’ 공식 유튜브 채널을 통해 비대면으로 선보였습니다. 수상작 400여 점은 ‘e파란 디지털 갤러리’에서도 만날 수 있습니다.

 

지난 4월29일부터 5월31일까지 진행된 그림대회에는 1만1200여명의 전국 초등학생들이 참가했으며, 환경부·교육부장관상인 e파란상(2명), 푸른하늘상(17명), 깨끗한 바다상(11명) 등 총 400점의 입상작이 결정됐습니다.

 

이번 대회 1등상인 ‘e파란상’ 수상작은 아이가 쓰레기를 치운 자리에 새싹이 나는 것을 표현한 김주화 어린이(부산 해운대구, 동성초6)의 그림과 갈매기를 타고 깨끗한 나라를 여행하는 소희섭 어린이(전주 덕진구, 만수초3)의 작품으로 선정됐습니다.

 

이제훈 홈플러스 사장은 “거리두기로 인해 특별한 시상식을 함께할 수 있게 되어 더욱 반갑고 감사하다”며 “환경을 생각하는 어린이들의 착한 마음들이 모여 건강한 지구를 만들 수 있기를 바란다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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