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[특징주] 맥스트, 메타버스 기대에 상장 첫날 ‘따상’

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Tuesday, July 27, 2021, 09:07:36

 

인더뉴스 최연재 기자ㅣ메타버스 플랫폼 기업 맥스트가 코스닥 상장 첫날 이른바 ‘따상’(공모가의 두 배로 시초가 형성 후 상한가)에 성공했다.

 

27일 오전 9시 24분 기준 현재 맥스트 주가는 시초가(3만원) 대비 30% 오른 3만9000원을 기록하고 있다. 시초가는 공모가 1만5000원의 두 배인 3만원으로 형성됐다.

 

이날 맥스트의 상한가는 메타버스 기술에 대한 기대치로 풀이된다. 2010년 설립된 맥스트는 증강현실(AR) 원천기술 개발에 집중해 온 결과 국내에서 유일하게 AR 앱 개발 플랫폼(MAXST AR SDK)을 상용화, 운영하고 있는 기업이다. 맥스트의 플랫폼은 전세계 50개 국가, 1만2000개 이상의 개발사가 사용 중이며 플랫폼을 활용한 앱 수는 약 7000개에 달한다.

 

앞서 맥스트는 일반투자자 대상 공모주 청약에서도 역대 최고 청약경쟁률인 6762.75:1(균등배정 반영 경쟁률 3381.87대 1)을 기록하기도 했다.

 

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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