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NH농협손보, ESG투자 확대방침…3500억원 규모 추진

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Friday, June 11, 2021, 10:06:54

녹색금융 이미지 제고 노력


인더뉴스 이정훈 기자ㅣNH농협손해보험(대표이사 최창수)은 ESG(환경·사회적 책임·지배구조)관련 투자를 확대한다고 11일 밝혔습니다.

 

앞서 NH농협손해보험은 지난 2월 ESG채권 투자일임 계약을 체결한데 이어 이번달에도 농협금융지주에 주관하는 그린뉴딜 인프라ESG펀드에도 투자를 유치하기로 결정했습니다. 구체적으로 K-뉴딜과 연계해 2025년까지 3500억원 수준의 투자를 추진한다는 계획입니다.

 

이와 함께 녹색금융으로 발돋움하기 위해 탈석탄금융을 위한 인수기준을 마련하는데요. 국내·외 석탄 화력발전소 신규 건설 관련 일반보험의 인수기준을 재편하는 한편, 신재생에너지 산업에 대한 인수지원 강화 노력을 이어나간다는 방침입니다.

 

아울러 보험사의 지속가능경영을 추구하는 국제협약인 지속가능보험원칙(PSI)에 참여한다는 계획을 수립했습니다. 지속가능보험원칙은 ‘유엔환경계획 금융이니셔티브(UNEP FI)’가 선포한 국제협약인데요. 농업정책보험을 ESG관점에서 재조명하는 방안 등의 논의도 이어졌습니다.

 

최창수 NH농협손해보험 대표이사는 “농협금융의 ESG경영에 발맞춰 기업의 사회가치와 녹색금융 이미지 제고를 위해 노력하겠다”고 말했습니다.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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