검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

SK하이닉스, 10조원 빅딜 인텔 품었다...공정위 “인수 승인”

URL복사

Thursday, May 27, 2021, 13:05:15

미국·유럽 이은 세번째 승인..공정위 “시장 경쟁을 제한할 우려가 적다” 판단

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ공정거래위원회가 SK하이닉스의 인텔 낸드플래시·SSD 사업 인수를 승인했습니다. 앞서 SK하이닉스는 미국, 유럽연합(EU)에 이어 한국에서도 인수 승인을 받았습니다. 향후 중국, 대만 등에서의 승인 절차가 남았습니다.  

 

공정위는 SK하이닉스가 인텔의 낸드플래시·SSD 영업양수, AMD의 자일링스 합병 등 기업결합 사안을 심사한 결과, 시장 경쟁을 제한할 우려가 적다고 판단해 승인했다고 27일 밝혔습니다. 

 

SK하이닉스는 지난해 10월 인텔의 낸드플래시와 SSD 사업 부문을 90억달러(약 10조원)에 인수하기로 계약하고 올해 1월 공정위에 기업결합을 신고했습니다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 정보가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체이며, SSD는 낸드플래시에 기반한 대용량 저장장치입니다.

 

이 영업양수로 SK하이닉스는 주력인 D램에 비해 실적이 부진한 낸드플래시를 보강해 메모리 반도체 시장에서 경쟁력을 강화한다는 전략입니다. 인텔은 전체 매출의 10% 미만인 비주력 사업을 정리하게 됩니다. 

 

공정위는 “낸드플래시와 SSD 시장에서 양사의 합계 점유율이 13~27%대로 높지 않고, 30% 이상의 점유율을 보유한 1위 사업자 삼성이 존재한다는 점에서 이번 인수에 따른 경쟁 제한 우려가 적다고 판단했다”고 설명했습니다. 

 

또 SK하이닉스가 글로벌 D램 시장 2위 사업자이지만 삼성 등 다른 SSD 제조업체도 D램을 공급하거나 자체 조달하고 있어 SK하이닉스·인텔의 SSD 제조업체에 대한 구매선 봉쇄 가능성도 낮다고 봤습니다.

 

전 세계 D램 출하량 중 SSD에 사용되는 D램 비중도 미미해 SK하이닉스와 인텔 등 다른 D램 공급업체들의 판매선을 봉쇄할 유인이 없다는 설명입니다. 

 

SK하이닉스는 이번 인수를 위해 총 8개국 경쟁당국으로부터 승인을 받아야 한다. 미국, EU에 이어 이번에 한국까지 승인한 것으로 중국, 브라질, 영국, 싱가포르, 대만은 심사를 진행 중이다.

 

한편 공정위는 CPU 2위인 AMD의 자일링스(Xilinx) 합병도 승인했다고 밝혔습니다. 글로벌 CPU(중앙처리장치) 시장 2위 업체 AMD는 350억달러(약 40조원)에 자일링스를 합병하기로 계약하고 지난 2월 공정위에 기업결합을 신고했습니다. AMD는 컴퓨터 중앙처리장치인 CPU 등을 설계·판매하고, 자일링스는 특수한 컴퓨팅 작업의 가속기로 활용되는 FPGA(프로그래머블 반도체)를 생산하는 업체입니다.

 

민혜영 공정위 기업결합과장은 "글로벌 반도체 사업자 간 대규모 기업결합이 관련 시장의 경쟁에 미치는 영향을 면밀히 검토하면서도 경쟁 제한 우려가 없는 사안은 신속히 승인해 반도체 산업의 시장구조 재편이 원활히 이뤄지도록 하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너