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신한은행, KBO 추억의 사진 콘테스트 이벤트 시행

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Wednesday, April 28, 2021, 10:04:44

신한 쏠(SOL) 앱 통해 다음달 17일까지 응모

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 한국야구위원회(KBO)와 가정의 달 5월을 맞아 ‘찐야구팬 모여라! 추억의 사진 콘테스트’ 이벤트를 시행한다고 28일 밝혔습니다.

 

이번 이벤트는 지난 1982년 프로야구 출범 이후 40번째 시즌을 맞이한 KBO리그 야구팬들의 추억을 나누고, 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 야구장을 찾지 못하는 야구팬들에게 새로운 재미를 선사하기 위해 마련했는데요.

 

프로야구와 관련된 추억이 깃든 사진이면 어떤 주제든 가능하며, 신한 쏠(SOL) 앱을 통해 다음달 17일까지 응모하면 됩니다. 응모된 사진은 신한은행과 KBO가 공동으로 심사를 진행해 50명을 선정하고 이후 쏠야구 고객 투표를 통해 최종 10명을 선정할 예정입니다.

 

‘쏠야구’ 고객 투표는 3주간 진행할 예정이며 참여할 때마다 즉석추첨을 통해 마이신한포인트를 최대 1000포인트 지급하는 이벤트도 함께 진행합니다.

 

신한은행은 1차 심사를 통과한 50명에겐 올해 처음 도입된 ‘KBO 공식 찐팬 자격’을 부여하고 ▲찐팬 자격증 ▲KBO·응원팀 굿즈 세트 등을 제공할 예정입니다. 또 상위 10명에게는 득표수에 따라 ▲황금 야구공(17돈) 금상 1명 ▲황금 야구배트(6돈) 은상 3명 ▲타이틀스폰서십 기념 골드바(10g) 동상 6명을 순위대로 제공합니다.

 

신한은행 관계자는 “5월 가정의 달을 맞아 야구팬들을 위해 야구와 함께한 황금 같은 추억을 되새기며 가족간 공감대를 나누는 시간을 선사하기 위해 이번 이벤트를 준비했다”며 “지난 40년간 남녀노소 모두와 함께한 프로야구가 앞으로도 꾸준히 팬들의 사랑을 받을 수 있도록 타이틀 스폰서로서 다양한 이벤트를 지속하겠다”고 말했습니다.

 

한편 진옥동 은행장은 지난 3월26일 정지택 KBO 총재와 2021년 KBO 리그 공식 명칭 ‘신한은행 SOL KBO 리그’를 확정하고 타이틀 엠블럼을 발표했습니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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