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“AI가 홈트 코칭”...신한생명, 디지털 헬스케어 플랫폼 ‘하우핏’ 정식 오픈

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Monday, March 15, 2021, 09:03:04

아이픽셀과 헬스케어 플랫폼 공동개발
라이브 클래스 등 유료 콘텐츠도 운영

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한생명(대표 성대규)은 아이픽셀(대표 이상수)과 공동 개발한 디지털 헬스케어 플랫폼 ‘하우핏(HowFIT)’을 15일 정식으로 오픈합니다. 지난해 말 건강관리서비스업을 부수업무로 신고한 신한생명은 디지털 헬스케어 플랫폼을 통해 헬스케어 서비스를 본격적으로 선보일 예정입니다.

 

하우핏은 인공지능(AI) 기반 홈트레이닝 서비스로 동작인식 기술을 활용해 사용자의 운동 자세를 확인하고 교정해줍니다. 별도의 웨어러블 장비 없이 스마트폰을 이용해 AI가 사용자의 움직임을 분석해 운동 횟수와 정확도를 인식하고 바른 자세로 운동할 수 있도록 코칭합니다.

 

하우핏 정식 버전은 80여개의 무료 콘텐츠와 인플루언서가 참여하는 프리미엄 유료 콘텐츠인 ‘라이브 클래스’를 운영합니다. 라이브 클래스는 유명 헬스트레이너가 직접 운동을 코칭해주고 실시간 피드백을 제공해 운동의지를 높일 수 있게 합니다.

 

아울러 유료 콘텐츠를 이용하기 위해서는 정기구독 형태인 ‘하우패스’ 또는 건별 이용권인 ‘하우티켓’이 필요합니다. 하우핏 이벤트 참여를 통해서도 라이브 클래스를 이용할 수 있습니다.

 

신한생명은 AI 역량을 갖춘 아이픽셀과 플랫폼 기획부터 설계, 개발 및 활성화에 이르기까지 모든 과정을 공동으로 추진하고 있습니다. 이는 사용권한, 비용과 수익까지 함께 공유하 선순환 상생모델입니다.

 

최승환 신한생명 디지털전략책임자(CDO)는 “하우핏은 동작인식, 라이브 코칭과 같은 기술을 토대로 실시간 랭킹시스템 등 ‘게이미피케이션(게임화)’ 요소를 활용해 재미있게 운동할 수 있도록 설계됐다”며 “향후에도 AI 기술 확대와 고도화된 건강 증진 서비스로 디지털 헬스케어 시장을 리딩해 나가겠다”고 말했습니다.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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