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[인사] 국민권익위원회 외

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Friday, February 19, 2021, 16:02:17

 

<국민권인위원회>

 

◇ 서기관 승진

 

▲ 운영지원과 유준호 ▲ 혁신행정담당관실 김동현 ▲ 청렴정책총괄과 조유지 ▲ 보호보상정책과 김옥희 ▲ 경찰민원과 백수경 ▲ 기업고충민원팀 정동률 ▲ 국토해양심판과 김수환 ▲ 제도개선총괄과 장은경

 

 

<농촌진흥청>

 

◇ 고위공무원 임명

 

▲ 차장 김두호 ▲ 국립농업과학원장 김상남 ▲ 국립식량과학원장 윤종철 ▲ 연구정책국장 조남준 ▲ 국립농업과학원 농식품자원부장 홍성진

 

 

<공주시>

 

◇ 5급 승진

 

▲ 의회사무국 전문위원 최병조 ▲ 농식품유통과장 홍성현 ▲ 보건정책과장 오현규▲ 건설과 남상봉(승진의결) 

 

 

<소방청>

 

◇ 소방정 승진

 

▲ 중앙119구조본부 119구조상황실장 신용식 ▲ 제주특별자치도 전출 박광찬 ▲ 중앙119구조본부 기획협력과장 김경호 ▲ 대구광역시 전출 양순주 ▲ 경상남도 전출 김진옥 ▲ 부산광역시 전출 박해영 ▲ 강원도 소방학교장 권선욱 ▲ 중앙소방학교 교육훈련과장 신희범 ▲ 전라남도 전출 최인석

 

◇ 소방정 전입·전출

 

▲ 경기도 전출 한선 ▲ 국무조정실 파견 김학근 ▲ 소방청 119종합상황실 이진호 ▲ 소방청 운영지원과 이중기 ▲ 소방청 장비기획과장 박진수 ▲ 중앙소방학교 교육지원과장 고영국 ▲ 광주광역시 소방학교장 구동욱

 

◇ 소방정 전보

 

▲ 소방청 119종합상황실 김수환 ▲ 소방청 119종합상황실 최홍영 ▲ 소방청 119종합상황실 박태원 ▲ 소방청 화재대응조사과장 성호선 ▲ 소방청 소방산업과장 김문용 ▲ 소방청 국립소방병원추진단장 주영국 ▲ 소방청 119생활안전과장 박성열 ▲ 중앙119구조본부 영남119특수구조대장 진용만 ▲ 중앙119구조본부 충청강원119특수구조대장 김재산 ▲ 소방청 감사담당관실 신설준비단장 백승두

 

 

<문화체육관광부>

 

▲ 기획조정실 재정담당관 강동진

 

 

<한국농어촌공사>

 

◇ 개방형직위 임용

 

▲ 어촌수산처장 김자영

 

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편집국 기자 info@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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