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외국인 지난달 증시서 2.6조원 순매도...보유액은 ‘사상 최대치’ 갱신

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Monday, February 08, 2021, 06:02:00

지난 1월 2조 6500억원 순매도
“싱가포르는 사고 미국은 팔고”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ외국인 투자자들은 지난 1월 국내 상장주식 2조 6500억원을 순매도했습니다. 그러나 주가가 오르며 외국인 보유액은 사상 최대 규모를 한 번 더 갱신했는데요. 채권의 경우 3개월 만에 순투자로 전환했습니다.

 

8일 금융감독원 ‘2021년 1월 외국인 증권투자 동향’ 자료에 따르면 지난 1월 외국인은 국내 상장주식 2조 6500억원을 순매도하고 상장채권 1조 1580억원을 순투자해 총 1조 4920억원을 순회수했습니다.

 

주식은 전월에 이어 매도세를 보였지만 보유규모는 사상 최대치를 기록했습니다. 1월 말 기준 상장주식 보유액은 전월 대비 23조 6000억원 증가한 787조 9000억원으로 시가 총액의 31.6%를 차지했습니다.

 

지역별로는 아시아에서 1조 2000억원, 유럽에서 1조원 순매수했고 미주 3조 6000억원, 중동 2000억원 순매도했습니다.

 

국가별로는 싱가포르와 아일랜드가 각각 1조 6000억원·9000억원 순매수했고, 미국 3조 4000억원, 케이맨제도 5000억원 순매도했습니다.

 

가장 많은 주식을 보유한 곳은 미국(324조 8000억원)으로 외국인 전체의 41.2%를 차지했습니다. 이어 유럽(244조 1000억원), 아시아(103조원), 중동(29조 7000억원) 순입니다.

 

금감원 관계자는 “코스피 단기 급장에 따른 차익실현과 미국 게임스탑 공매도 이슈로 인해 불안 심리가 확대되면서 매도세가 지속됐다”고 분석했습니다.

 

상장채권의 경우 3조 7980억원을 순매수했으나 2조 6400억원 규모의 만기상환 영향으로 총 1조 1590억원 순투자를 기록했습니다. 이는 비슷한 신용등급 국가와 비교시 높은 국채 금리 때문으로 풀이됩니다.

 

지역별로 아시아(1조 4000억원), 중동(3000억원), 미주(400억원)에서는 순투자했고, 유럽(1조 3000억원)은 순회수했습니다. 보유규모는 아시아(74조 9000억원)가 전체의 49.5%를 유럽(44조 2000억원)이 29.2%입니다.

 

잔존만기 5년이상과 1~5년미만 채권에 순투자했고 1년미만 채권은 순회수했습니다. 1월 말 잔존만기별 비중은 1~5년미만 채권(61조 3000억원)이 전체의 40.4%, 5년이상(47조 8000억원)이 31.6%, 1년미만(42조 4000억원)은 28%입니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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