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KB국민카드 인니 법인, 국제금융공사(IFC)서 5000만달러 자금 조달

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Monday, December 21, 2020, 16:12:05

본사가 지급보증..자금조달 구조 개선 목적

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣKB국민카드(사장 이동철)의 인도네시아 현지 법인인 KB 파이낸시아 멀티 파이낸스가 세계은행(WB) 산하 기관인 국제금융공사(IFC)로부터 5000만달러(약 546억원) 규모의 자금 조달에 성공했습니다.

 

21일 KB국민카드에 따르면 인도네시아 현지 통화인 루피화로 자금을 조달했으며, KB국민카드 본사가 지급을 보증했습니다. 차입금은 해외 자회사의 자금 조달 구조를 개선하는 데 쓰이며 차입 기간은 3년입니다.

 

KB국민카드는 IFC를 통한 차입이 향후 신용평가 등급 상향과 자금 조달의 용이성을 높일 것으로 기대하고 있습니다. KB국민카드 관계자는 “이번 자금 조달로 현지 법인의 조달 포트폴리오 다양화와 함께 조달 비용이 줄어들 것”이라고 내다봤습니다.

 

KB국민카드는 IFC와 공동으로 자금 조달에 어려움을 겪는 기업을 대상으로 ‘공급망 금융(Suuply Chain Finance)’ 사업에도 나섭니다. 아울러 캄보디아, 라오스 등 KB국민카드가 진출해 있는 지역과 진출을 검토하고 있는 동남아시아 지역에서 IFC와 다양한 협업 활동을 이어나갈 계획입니다.

 

KB국민카드 관계자는 “이번 자금 조달은 지난해 10월 열린 세계은행그룹-국제통화기금(IMF) 총회에서 윤종규 KB금융그룹 회장과 IFC 고위층이 논의를 시작해 맺은 결실”이라며 “성공적인 해외 시장 진출과 현지 조기 안착을 위해 유수의 글로벌 금융기관들과 협의를 계속해 나갈 예정”이라고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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