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[2020 국감] 진성준 “HUG, 악성채무자에 전세보증금 1200억 ‘먹튀’당해”

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Monday, October 19, 2020, 17:10:42

보증사고 살펴보니..대위변제금 회수율 6.6% 불과

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ주택도시보증공사(HUG)가 다주택 악성채무자가 반환해야 할 전세보증금을 대신 변제해주고 대부분 ‘먹튀’당한 것으로 드러났습니다.

 

국회 국토교통위원회 소속 진성준 더불어민주당 의원은 19일 HUG가 제출한 ‘전세보증금반환보증 다주택 악성채무자 현황’ 자료를 공개했습니다. 전세보증금반환보증이 2013년 출시된 이후 있었던 보증사고를 집계한 건데요.

 

 

자료에 따르면 HUG는 2015년 ~ 2020년 8월 동안 보증사고가 발생한 주택소유주 총 2346명에게 6495억원을 대위변제했습니다. 집주인이 임대차 계약이 끝나고 세입자에게 전세보증금을 반환하지 않아 HUG가 대신 변제한 건데요. 이중 3560억원은 회수받아 총 회수율이 54.8%으로 나타났습니다.

 

그런데 다주택 악성채무자에게 변제한 보증금은 회수율이 유독 낮았습니다. 다주택 악성채무자란 대위변제 횟수가 3건 이상인 채무자 중 상환의지를 보이지 않거나 미회수채권금액이 2억원을 넘은 경우를 말하는데요.

 

다주택 악성채무자 66명은 총 1326억원을 변제받았으나, HUG는 이중 6.6%인 88억원만 차후에 집주인으로부터 돌려받았습니다. HUG는 이들 악성채무자 66명을 집중관리 대상으로 선정하고 채권회수를 추진 중입니다.

 

진 의원은 HUG가 한국주택금융공사(HF), SGI서울보증 등 관계기관과 정보 공유시스템을 구축하고 악성 채무자에 대한 보증취급을 제한하는 등 사전적인 리스크 관리 방안을 구축해야 한다고 지적했습니다. 

 

또 출국금지 조치, 신상정보 공개, 운전면허 등 국가발행 자격증의 정지 및 취소 처분 등 채무 불이행에 대해 보다 강력한 이행조치도 촉구했습니다.

 

진성준 의원은 “악성 채무자의 먹튀로 인해 HUG의 보증료가 상승하면 결국, 서민 임차인의 피해로 돌아오게 된다”고 지적하고, “기금 도둑 66명에 대한 채무 상환을 위해 특단의 대책을 강구해야 한다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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