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오리온, 러시아 시장 공략 강화…800억 들여 신공장 설립

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Thursday, September 10, 2020, 11:09:07

러시아 트베리주와 신공장 투자협정 체결

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ오리온이 러시아 트베리 크립쪼바에 약 800억원을 들여 새로운 공장을 짓습니다. 회사는 이를 통해 현지 제과시장 공략 강화와 중앙아시아 시장 확대에도 나설 예정입니다.

 

10일 오리온에 따르면 회사는 지난 9일(현지 시간) 러시아 트베리 크립쪼바에 위치한 신공장 부지에서 투자 협정식을 진행했습니다. 이번 협정식에는 박종율 오리온 러시아 법인 대표와 이고르 미하일로비치 루데나 러시아 트베리 주지사 및 주요 관계자가 참석했습니다.

 

오리온은 신공장을 건설하며 향후 3년간 51억 2700만 루블(약 800억원)을 투자할 방침입니다. 설계사와 시공사 모두 트베리 지역 업체를 선정하고, 러시아 현지인 고용창출을 통해 지역 경제 발전에 기여한다는 계획입니다.

 

현재 트베리 주 정부는 이번 프로젝트에 매우 적극적인 것으로 알려졌는데요. 각종 유틸리티 공급과 원활한 인허가 진행 지원을 약속한 상황입니다. 또 법인세와 자산세 감면, 왕복 2차선 도로 지원, 공장 근로자 교통편의를 위한 버스정류장, 육교 신설 등 다양한 혜택을 오리온 측에 제공할 예정입니다.

 

이번에 지어지는 공장은 트베리 칼리닌스키 크립쪼바에 사업부지 15만 2252㎡(약 4만 6056평), 연면적 4만 2467㎡(약 1만 2846 평) 규모입니다. 지난 7월에 착공했으며 오는 2022년 완공을 목표로하고 있습니다. 완공 시 초코파이, 비스킷류 6개 라인과 스낵 2개 라인 등이 설치됩니다.

 

오리온은 지난 2017년 러시아 신공장 건립 계획을 발표한 바 있습니다. 공장 착공 전 단계에서 부지 확장성, 물류 인프라, 현지 채용 편의성 등을 고려해 크립쪼바로 부지를 변경하게 됐는데요. 이번에 투자협정을 체결한 현 공장은 기존 트베리 공장 대비 4배 이상 큰 규모로, 생산량을 100억 루블(한화 약 1500억원)까지 확대될 수 있을 것으로 보입니다.

 

앞서 오리온은 1993년에 초코파이를 수출하며 러시아에 진출했습니다. 2006년 트베리 공장 설립 이후 2008년 노보 지역에도 생산 공장을 추가 건설했는데요. 현지에서 초코파이와 초코송이가 큰 인기를 얻고 있는 가운데, 최근 초코파이 신제품과 고소미 등 비스킷 제품들이 판매량 호조를 보이며 올해 상반기에만 매출액 26.5%, 영업이익 105.4% 성장한 바 있습니다.

 

오리온은 신공장 완공 이후 초코파이 공급량을 연간 10억개 이상으로 확대하고 다양한 제품을 생산할 수 있는 비스킷 제품군을 확보해 러시아와 중앙아시아 시장을 공략해 나간다는 계획입니다.

 

오리온 관계자는 “최근 러시아 2개 공장의 케파(capa 생산능력)가 포화상태에 이를 정도로 러시아 법인 매출이 가파르게 성장하고 있다”며 “신공장 건설을 통해 22조 규모의 러시아 제과시장 공략은 물론 중앙아시아까지 시장을 확대해 나갈 것” 고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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