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화웨이, 파트너사와 공동으로 네트워크 슬라이스 백서 발간

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Monday, March 30, 2020, 13:03:46

차이나모바일, 텐센트, 중국전력과학연구원, 디지털도메인과 협업

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ화웨이가 업계와 공동으로 네트워크 슬라이스 분류 체계를 만들었습니다.

 

30일 화웨이에 따르면 차이나모바일, 텐센트, 중국전력과학연구원, 디지털도메인과 함께 ‘네트워크 슬라이스 범주와 서비스 수준에 관한 백서’를 발간했습니다.

 

이 백서는 네트워크 슬라이스의 5가지 수준을 구성하는 정의, 솔루션, 전형적인 시나리오, 진화에 대한 정보를 체계화 했는데요. 정부나 기업은 이 백서의 이론적 설명과 내용을 참고해 네트워크 슬라이싱을 다양한 산업에 적용하거나 상용화하기 위한 가이드라인을 마련할 수 있습니다.

 

네트워크 슬라이싱은 동일한 물리적 네트워크 위에 맞춤화된 5G 산업용 가상의 전용 네트워크를 구축해 다양한 요구사항을 필요로 하는 응용 서비스들 수용하는 것을 목표로 하는 필수적인 5G 핵심 기술입니다.

 

5G가 새로운 B2B 시장을 개척하면서, 5G 네트워크 슬라이싱에 대한 산업계 고객들의 관심과 기대가 늘고 있습니다.

 

리소스와 네트워크 역량의 관점에서5G 네트워크 슬라이스의 수준을 정의하면 이통사들이 보다 효과적으로 5G 네트워크 슬라이싱에 대한 계획 수립과 구축할 수 있는데요. 또 산업계 고객들은 그들의 5G 네트워크 슬라이스의 역량을 이해해 가장 적절한 슬라이싱 서비스 수준을 선택 할 수 있습니다.

 

지난 2018년, 화웨이는 슬라이싱 기술의 연구와 상용화를 위해 차이나모바일, 텐센트, 중국전력망공사, 디지털도메인과 공동으로 '5G 슬라이싱 협회(5GSA, 5G Slicing Association)'를 공동 설립했습니다.

 

5GSA는 네트워크 슬라이싱에 대한 정의를 내리고, 다양한 산업에 적용하며, 세부 구성요소에 대한 정보를 공유하기 위해 이번 백서를 발간했습니다.

 

백서에 따르면, 5G 네트워크는 사용자가 요구하는 서비스, 격리, 구축 및 운영 요구사항에 따라 공공 및 산업 네트워크로 분류됩니다.

 

백서는 두 가지로 나눴는데요. 네트워크 슬라이스의 5가 가지 수준을 공공 애플리케이션을 위한 일반과 VIP 네트워크 슬라이스, 범용 산업 애플리케이션을 위한 일반 및 VIP 네트워크 슬라이스, 산업 전용 애플리케이션을 위한 특수 네트워크 슬라이스로 정의했습니다.

 

또, 백서는 네트워크 슬라이스 설계, 적용, 확대를 위한 신뢰할 수 있는 참고자료로서의 역할을 하게 됩니다. 이를 위해 무선 및 전송 역량, 코어 네트워크, 보안, 운용, 유지관리 그리고 각 네트워크 슬라이스의 비용 측면을 상세하게 분석했습니다.

 

화웨이 측은 “이번 백서는 5G 네트워크 슬라이싱은 3단계의 개발과정을 거치며, 역동적인 폐쇄형 서비스수준협약(SLA)과 네트워크 자체 최적화를 지원하는 E2E 슬라이싱으로 점진적으로 진화한다”고 설명했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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