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‘빛과 색’ 옵아트 작가 크루즈디에즈, 개관 특별 기획전

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Tuesday, April 16, 2019, 15:04:17

내달 1일 앨리웨이 광교 내 크리타 갤러리서 주제로 열려

 

인더뉴스 김철 기자ㅣ 빛과 색의 원리를 옵 아트(Optical art)로 풀어내는 예술가이자 색채 물리학자인 크루즈 디에즈의 전시가 내달 수원 광교 크리타 갤러리에서 진행된다.

 

크루즈 디에즈 작가의 끊임없는 색채 연구와 예술 탐구가 적용된 작품들로 아이와 가족 관객이 쉽게 이해할 수 있도록 구성된 <Color in Space> 전시다. 일상 속 예술을 즐기는 라이프스타일센터 앨리웨이 광교 크리타 갤러리의 개관전으로 특별 기획됐다.

 

이번 전시는 지난 2011년 서울 첫 전시 이후 수원 지역에서는 처음으로 소개된다. 60·70년대부터 연구돼 작품으로 발전한 최근 연작들뿐만 아니라 주요 작품이자 인터랙티브(interactive) 요소를 가장 극적으로 체험할 수 있는 순수한 원색의 공간이 마련된다.

 

뿐만 아니라 크루즈 디에즈의 작품 세계를 적절한 교육과 작품 경험을 통해 제시한다. 그는 광학, 물리학의 원리를 예술에 적용시켜 단순히 착시 현상에 불과하다는 평을 받기도 했던 옵아트의 새로운 지평을 연 예술가다.

 

어린이와 가족들이 크루즈 디에즈 작가의 작품 세계에 담긴 색의 원리를 이해하고 옵아트 작가가 돼보는 연계 워크숍 및 도슨트 프로그램도 함께 진행될 예정이다. 이를 통해 ‘모두가 크리에이터’라는 메시지로 예술과 과학의 융합 경험을 선사하게 된다.

 

96세인 작가 크루즈 디에즈는 빛과 색의 원리를 옵 아트(Optical art)로 풀어내는 예술가이자 색채 물리학자다. 그의 작품은 뉴욕 현대미술관(MoMA), 런던의 테이트 모던 미술관, 파리 시립현대미술관, 파리의 퐁피두 센터, 휴스턴 미술관, 쾰른의 발라프 리하르츠 미술관 등에서 영구 컬렉션으로 소장돼 있다.

 

오는 5월 1일부터 진행되는 크루즈 디에즈의 <Color in Space> 전시와 관련된 보다 많은 정보는 크리타 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

 

한편, 전시가 진행되는 크리타가 있는 앨리웨이 광교는 길과 길이 만나고, 사람들이 모이고 머물고, 문화와 개성이 쌓여가는, ‘우리동네 문화골목’을 지향한다. 따뜻한 관계, 기분좋은 취향, 새로운 문화를 경험할 수 있는 공간을 만들기 위해서 노력하고 있다.

 

신도시 광교의 광교호수공원 가까이에 위치한 앨리웨이 광교는 에듀케이션 갤러리 크리타(CR!TA)를 비롯 어린이 놀이 시설, 어린이 전문 병원(소아과, 치과), 키즈 패션 등 부모와 자녀 모두를 위한 라이프스타일을 제안하는 브랜드들이 함께 하고 있다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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