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우리은행, 지주·은행 임원 인사 발표

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Friday, November 30, 2018, 10:11:36

내년 1월 지주 설립 위한 지주 임원 내정...은행 임원 인사 ‘세대교체’

[인더뉴스 정재혁 기자] 우리은행은 내년 1월 성공적인 지주사 설립을 위한 지주 임원 내정·은행 임원 인사를 단행했다고 29일 밝혔다.

 

이번 인사는 손태승 우리금융지주 회장(내정)이 지난해 은행장 취임 때부터 강조해 온 인사원칙인 ▲능력 중심의 객관적이고 투명한 승진인사 ▲전문성을 고려한 공정한 인사 ▲역동적인 조직을 위한 세대교체 원칙이 반영됐다.

 

지주 초기 소규모 조직 출범을 감안해 우선 최소 인원으로 지주 임원을 내정하고, 향후 외부 전문가를 포함해 점진적으로 확대할 방침이다. 특히, 과거 지주회사 유경험자와 업무 전문성을 최대한 고려해 내정했으며, 현재 업무를 감안해 담당 업무를 부여할 예정이다.

 

은행 임원 인사는 성과와 능력을 감안해 과감하게 세대교체를 했다는 게 우리은행 측의 설명이다. 능력이 검증된 상무 1년차나 영업본부장 1년차 중에서도 부행장이나 상무로 승진 발탁했다. 또한, 양성평등의 원칙에 따라 여성임원을 추가로 선임했으며, 담당업무 또한 전문성과 경험을 바탕으로 부여했다.

 

▲우리금융지주(내정)

 

◇ 선임

 

<부사장> ▶경영기획본부 박경훈 ▶경영지원본부 최동수 <상무> ▶전략사업담당 이석태 ▶리스크관리본부 정석영 ▶준법감시인 황규목

 

▲우리은행

 

◇ 승진

 

<부문장> ▶영업부문 겸 개인그룹 정채봉 ▶영업지원부문 겸 HR그룹 김정기 <집행부행장> ▶기업그룹 하태중 ▶리스크관리그룹 이종인 ▶경영기획그룹 이원덕 <부행장보> ▶중소기업그룹 신명혁 ▶기관그룹 최홍식 ▶WM그룹 정종숙 ▶자금시장그룹 김종득 ▶여신지원그룹 박화재 ▶소비자브랜드그룹 조수형 <상무> ▶부동산금융그룹 김호정 ▶디지털금융그룹 황원철 ▶신탁연금그룹 고영배 ▶글로벌그룹 서영호 ▶외환그룹 송한영 ▶IB그룹 김정록 ▶업무지원그룹 원종래 ▶IT그룹 김성종 ▶정보보호그룹 고정현 ▶기업금융단 이중호

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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