검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Personnel 인사·부고

삼성화재, 2019년 정기 임원 승진 인사 단행

URL복사

Thursday, November 29, 2018, 14:11:30

부사장 2명·전무 2명·상무 8명 등 총 12명 승진...고졸 출신 여성 임원 발탁 등

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 삼성화재는 29일자로 2019년 정기 임원 인사를 단행했다. 이번 인사로 부사장 2명, 전무 2명, 상무 8명 등 총 12명이 승진했다.

 

삼성화재 관계자는 “이번 임원 인사에서는 성과주의 인사 기조를 유지하되 직무 전문성과 업무역량, 변화와 혁신 마인드를 겸비한 우수인력을 발탁했다”고 말했다.

 

이어 “또한, 고졸 출신 여성을 임원으로 발탁해 조직의 유연성과 다양성을 확보하는 동시에 성별과 학력 관계없이 능력에 따른 인사 철학을 구현했다”고 덧붙였다.

 

한편, 삼성화재는 후속 조직개편과 보직 인사도 조만간 마무리할 예정이다.

 

▲삼성화재

 

◇ 승진

 

<부사장> ▶박인성 ▶장덕희 <전무> ▶손을식 ▶이문화 <상무> ▶김태민 ▶박준규 ▶방대원 ▶오정구 ▶이석재 ▶이완삼 ▶임건 ▶최철환

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너