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[오늘의 생활경제] 한국야쿠르트, ‘잇츠온’ 신제품 2종 출시 外

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Tuesday, November 06, 2018, 15:11:13

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 한국야쿠르트, '잇츠온' 밀키트 신제품 출시= 한국야쿠르트는 정지선 셰프와 손잡고 간편식 밀키트인 '잇츠온' 신제품을 출시한다고 6일 밝혔다. 종류는 '누룽지마라두부키트'와 '우육면키트' 2가지다.

 

한국아쿠르트는 작년부터 '셰프 협업' 밀키트 제품을 개발·생산 중이며, 현재까지 총 7종이 선보였다. 한국야쿠르트 온라인몰 '하이프레시' 또는 야쿠르트 아줌마를 통해 구입 가능하며, '누룽지마라두부키트'는 회원가 1만 8000원, '우육면키트'는 1만 9000원이다.

 

배스킨라빈스, 새로운 케이크·모찌 선봬= 배스킨라빈스는 다가오는 크리스마스·연말 등을 겨냥해 직접 만드는 'DIY(Do It Yourself) 케이크' 5종과 '투모찌(Too Mochi) 세트' 3종을 브라운청담점에 판매한다.

 

DIY 케이크는 '동화 속 과자집' 등 제품별 베이스와 토핑이 제공돼 고객이 직접 케이크를 만들 수 있는 것이 특징이다. 가격은 2만 3000원부터 4만 5000원까지 다양하다. 투모찌 세트는 찹쌀떡 안에 아이스크림을 넣은 제품으로 6·9·12개입으로 구성된다. 가격은 각각 7500원, 1만 1000원, 1만 4500원이다.

 

새마을식당, '절구미삼겹살' 출시= 더본코리아의 새마을식당이 '절구미삼겹살'을 선보였다. 새마을식당 관계자는 "간을 배어들게 한다는 뜻의 '절이다'를 충청도에서 '절구다'로 부른 것에서 '절구미' 이름이 지어졌다"며 "'맛있게 절여진 돼지고기'라는 뜻을 담았다"고 말했다.

 

더본코리아의 테스트브랜드인 '절구미집'에서 2008년부터 판매된 절구미삼겹살에 새우젓 양념을 더한 것이 특징이다. 일부 매장을 제외한 전국 새마을식당 직·가맹점에서 150g 기준, 9000원(1인 분)에 판매된다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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