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황각규 롯데 부회장, 인도네시아 조코 위도도 대통령 면담

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Monday, September 10, 2018, 13:09:48

방한 중인 조코 위도도 대통령..롯데 인도네시아 사업 진출 관련 상호협력 논의

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 롯데 황각규 부회장과 인도네시아 대통령이 직접 만났다. 

 

10일 롯데에 따르면 황각규 부회장은 소공동 롯데호텔서울에서 방한중인 조코 위도도(Joko Widodo) 인도네시아 대통령과 면담했다. 이날 황 부회장은 롯데그룹의 인도네시아 진출 현황을 설명하고, 상호협력과 지원 강화 방안 등에 대해 논의했다. 

 

이 날 면담에는 김교현 롯데케미칼 대표, 김종인 롯데마트 대표, 차원천 롯데컬처웍스 대표, 이광영 롯데자산개발 대표도 함께 자리했다. 

 

황각규 부회장은 “인도네시아의 사회기반시설 확충과 기간사업 투자, 문화사업 확대, 스타트업 육성 지원 등 한층 다양한 분야에서의 협력을 추진하고 있다”며 ”정부가 관심을 갖고 적극 지원해주시기를 부탁 드린다”고 말했다. 

 

롯데는 2008년 롯데마트를 통해 인도네시아에 첫 진출했다. 이후 롯데백화점, 롯데케미칼, 롯데GRS 등 11개 계열사가 약 9000명의 고용의 창출하며 활발하게 사업을 진행하고 있다.

 

특히 신동빈 회장은 ‘한-인니 동반자협의회’의 경제계 의장직을 맡아 민간차원에서 양국 경제계간 투자 및 협력 강화에 앞장서며 한국과 인도네시아의 가교 역할을 해왔다.  

 

최근 롯데는 정부의 신남방정책에 맞추어 양국의 관계 강화에 기여할 수 있는 분야로 그 영역을 넓히고 있다. 롯데케미칼은 인도네시아 빈탄주에 위치한 롯데케미칼타이탄 인근 부지에 약 4조원 규모의 화학단지 건설을 추진하고 있다.

 

지난해 현지 법인을 설립한 롯데컬처웍스는 올해 현지 시장 공략에 본격적으로 나선다는 계획이다. 롯데자산개발은 인도네시아 주택공사와 MOU를 체결하는 등 현지 부동산 개발 및 사회기반시설 확충 사업 진출을 추진하고 있다. 

 

지난 7일 롯데액셀러레이터는 인도네시아 정보통신부, 암베신도* (AMVESINDO)와 MOU를 체결하고 양국 스타트업 생태계 조성 및 인도네시아 우수 스타트업 발굴을 위해 상호 협력해 나가기로 했다.

 

암베신도(AMVESINDO)는 인도네시아에서 벤처캐피탈협회, 벤처기업협회를 겸하고 있는 기관이다. 정보통신부와 함께 스타트업 육성 프로그램인 넥스트아이콘(NEXTICORN)을 운영하고 있다.

 

롯데는 현지에 진출해있는 유통사의 인프라를 스타트업의 테스트 베드로 제공하고, 암베신도는 우수한 현지 스타트업을 롯데에 소개할 계획이다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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