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GS25, 상온 가편식 매출 ‘고공행진’...제품 라인업 강화

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Tuesday, July 17, 2018, 16:07:39

올해 상반기 전년대비 간편식 매출 74% 성장..기장미역국밥·김치고등어찜 출시

인더뉴스 강민기 기자ㅣ 최근 상온 가정간편식(이하 HMR) 매출이 급증하면서 편의점 GS25가 관련 상품을 확대한다. 

 

17일 GS25가 상온 HMR카테고리 매출을 살펴본 결과 2017년 전년대비 34.8% 증가한 데 이어 올해 상반기 작년보다 72.7로 크게 늘었다. 

 

간편식 주요 소비층인 1인 가구가 500만명을 넘어서면서 식사와 안주로 즐길 수 있는 제품이 인기를 끌고 있다. 특히 상온 HMR의 경우 유통기한이 6개월 이상으로 길고, 렌지업만으로 고품격 요리를 즐길 수 있다는 장점이 있다.

 

이에 GS25는 상온 HMR제품 라인업을 늘렸다. 최근 경남 지역 지역의 미역과 양지머리 쇠고기를 넣어 진하고 고소한 맛이 일품인 ‘유어스기장미역국밥'을 출시했다. 파우치에 담겨진 미역국 엑기스에 뜨거운 물을 넣고 전자레인지에 돌리면 된다. 가격은 3500원이다. 

 

GS25는 맛을 살리는 것에서 한 발 더 나아가 한끼의 절반 수준인 280Kcal로 개발했다. 저칼로리 음식을 찾는 여성고객이나 홈트족(홈트레이닝족)들도 부담없이 즐길 수 있도록 했다.

 

기장미역국밥과 함께 ‘유어스오모리김치고등어찜’(이하 오모리김치고등어찜)도 선보였다. 오모리김치고등어찜은 신선하고 엄선된 고등어에 1년 이상 숙성된 오모리김치와 무를 넣은 푸짐한 찜요리로, 묵은지의 아삭한 식감을 살리기 위해 수십 번의 개발 과정을 거쳐 만들어진 상품이다.

 

김치를 썰지않고 큼지막하게 넣어 식감과 모양을 그대로 살린 것이 가장 큰 특징이다. 1~2인 고객의 식사 또는 혼술족의 안주로도 인기를 끌 것으로 예상된다. 가격은 5700원이다.

 

오현택 GS리테일 가공식품팀 과장은 “레토르트에 적합한 메뉴를 선정하고 수십차례 시제품을 생산하는 노력으로 맛을 살린 프리미엄 상품을 선보인 만큼 고객들의 큰 호응이 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

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강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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